Yole Intelligence預(yù)測全球 SiC 器件產(chǎn)能到 2027 年將增長兩倍,排名前五的公司是:STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon Technologies(英飛凌)、Wolfspeed、onsemi (安森美)和 ROHM(羅姆)。oHFesmc
他們認(rèn)為未來五年 SiC 器件市場價值將達到 60 億美元,并可能在 2030 年代初達到 100 億美元。oHFesmc
2022 年,器件和晶圓級領(lǐng)先的 SiC 廠商如下圖所示:oHFesmc
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8英寸生產(chǎn)霸主地位
通過其位于美國紐約的現(xiàn)有晶圓廠,Wolfspeed 是世界上唯一一家可以量產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓的公司。這種主導(dǎo)地位將在未來兩到三年內(nèi)持續(xù),直到更多公司開始建設(shè)產(chǎn)能——最早的是意法半導(dǎo)體將于 2024-5 年在意大利開設(shè)的 8 英寸 SiC 工廠。 oHFesmc
美國在 SiC 晶圓領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,Wolfspeed 與 Coherent (II-VI)、onsemi 和 SK Siltron css 一起,后者目前正在擴建其在密歇根州的 SiC 晶圓生產(chǎn)設(shè)施。另一方面,歐洲在 SiC 器件方面處于領(lǐng)先地位。 oHFesmc
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Poshun Chiu,oHFesmc
Yole Intelligence 專業(yè)從事化合物半導(dǎo)體和新興基板的技術(shù)與市場高級分析師oHFesmc
“英飛凌科技和意法半導(dǎo)體等歐洲企業(yè)通過從美國、歐洲和中國采購 6 英寸晶圓來保持這一領(lǐng)先地位。但隨著 Wolfspeed 通過內(nèi)部獨家供應(yīng) 8 英寸晶圓擴展到歐洲,歐洲公司能夠采購更大直徑的晶圓變得越來越重要。STMicroelectronics 的意大利工廠將有助于創(chuàng)造一些供應(yīng),但 Wolfspeed 的直接主導(dǎo)地位使其在獲得更多 SiC 設(shè)備業(yè)務(wù)方面具有競爭優(yōu)勢。”Poshun Chiu表示。 |
更大的晶圓尺寸是好處顯而易見,更大的表面積上會增加單個晶圓可以生產(chǎn)的器件數(shù)量,從而降低器件級別的成本。oHFesmc
截至 2023 年,我們已經(jīng)看到多家 SiC 廠商展示了用于未來生產(chǎn)的 8 英寸晶圓。 oHFesmc
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6英寸晶圓依然重要
“其他主要 SiC 廠商決定不再只專注于 8 英寸,而是將戰(zhàn)略重點放在 6 英寸晶圓上。雖然轉(zhuǎn)向 8 英寸是許多 SiC 器件公司的議程,但更成熟的 6 英寸襯底的預(yù)期產(chǎn)量增加——以及隨后成本競爭的增加,可能會抵消 8 英寸的成本優(yōu)勢——導(dǎo)致 SiC未來專注于兩種尺寸的球員。例如,Infineon Technologies 等公司并沒有立即采取行動來提高 8 英寸產(chǎn)能,這與 Wolfspeed 的戰(zhàn)略形成鮮明對比”。Ezgi Dogmus 博士表示。 |
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Ezgi Dogmus 博士oHFesmc
Yole Intelligence 電源和無線部門化合物半導(dǎo)體和新興基板活動的團隊首席分析師oHFesmc
然而,Wolfspeed 與涉及 SiC 的其他公司不同,因為它只專注于該材料。例如,英飛凌科技、安森美和意法半導(dǎo)體——它們是電力電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者——在硅和氮化鎵市場也有成功的業(yè)務(wù)。oHFesmc
這個因素也影響了 Wolfspeed 和其他主要 SiC 廠商的對比戰(zhàn)略。 oHFesmc
開放更多應(yīng)用
Yole Intelligence 認(rèn)為,到 2023 年,汽車行業(yè)將占 SiC 器件市場的 70% 至 80%。隨著產(chǎn)能的提升,SiC 器件將更容易用于電動汽車充電器和電源等工業(yè)應(yīng)用,以及綠色能源應(yīng)用比如光伏和風(fēng)能。oHFesmc
然而,Yole Intelligence 的分析師預(yù)測,汽車仍將是主要驅(qū)動力,其市場份額預(yù)計在未來 10 年內(nèi)不會發(fā)生變化。當(dāng)各地區(qū)引入電動汽車目標(biāo)以實現(xiàn)當(dāng)前和不久的將來的氣候目標(biāo)時,情況尤其如此。oHFesmc
硅 IGBT 和硅基 GaN 等其他材料也可能成為汽車市場 OEM 的一種選擇。Infineon Technologies 和 STMicroelectonics 等公司正在探索這些基板,特別是因為它們具有高成本競爭力并且不需要專門的晶圓廠。Yole Intelligence 在過去幾年一直密切關(guān)注這些材料,并將它們視為未來 SiC 的潛在競爭者。oHFesmc
Wolfspeed以8英寸產(chǎn)能進軍歐洲,無疑將瞄準(zhǔn)目前由歐洲主導(dǎo)的SiC器件市場。oHFesmc
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責(zé)編:Echo