深圳市寶安區(qū)于日前發(fā)布《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案(2023—2025年)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《實(shí)施方案》)明確提出，到2025年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)，涌現(xiàn)一批“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質(zhì)新銳上市企業(yè)。araesmc

　　《實(shí)施方案》指出，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度空前，國(guó)家持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極，為寶安培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)造了重大機(jī)會(huì)窗口。寶安電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，終端龍頭企業(yè)集聚，下游應(yīng)用牽引強(qiáng)勁，區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)可緊跟5G、8K、人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興市場(chǎng)客戶(hù)需求，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速搶抓新興市場(chǎng)機(jī)遇。araesmc

　　按規(guī)劃，到2025年，該區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元;產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強(qiáng);產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，建成以燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)為制造核心的片區(qū)，以寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機(jī)場(chǎng)片區(qū)為設(shè)計(jì)、分銷(xiāo)核心片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集聚高地。araesmc

　　六大重點(diǎn)發(fā)展方向araesmc

　　先進(jìn)制造：面向汽車(chē)芯片的生產(chǎn)制造需求，培育壯大本土制造企業(yè)，構(gòu)筑中國(guó)汽車(chē)芯片制造重鎮(zhèn)。積極加速華潤(rùn)微電子項(xiàng)目、重投天科項(xiàng)目等生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶(hù)，引導(dǎo)國(guó)有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、社會(huì)資本對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行股權(quán)投資。鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線(xiàn)改造升級(jí)。araesmc

　　第三代半導(dǎo)體：以重投天科項(xiàng)目為契機(jī)，瞄準(zhǔn)國(guó)家“雙碳”政策下第三代半導(dǎo)體的巨大市場(chǎng)空間，面向5G通信、新能源汽車(chē)、智能終端等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，提升產(chǎn)品市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)和話(huà)語(yǔ)權(quán)。加速產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用，鼓勵(lì)企業(yè)推廣使用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。araesmc

　　先進(jìn)封測(cè)：面向深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需求，積極引入國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，縮短企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)制造周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率。加大對(duì)區(qū)內(nèi)封測(cè)企業(yè)扶持和培育力度，支持企業(yè)緊貼市場(chǎng)需求對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)資源開(kāi)展升級(jí)改造。做大做強(qiáng)集成電路企業(yè)自有封裝廠(chǎng)，引導(dǎo)本地企業(yè)通過(guò)業(yè)務(wù)并購(gòu)、增資擴(kuò)產(chǎn)等方式實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。araesmc

　　材料裝備配套：實(shí)施自主化攻關(guān)專(zhuān)項(xiàng)，鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)設(shè)備材料企業(yè)向半導(dǎo)體級(jí)封裝測(cè)試設(shè)備材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)，積極招引細(xì)分領(lǐng)域龍頭骨干企業(yè)，打造封測(cè)設(shè)備材料研發(fā)高地。araesmc

　　高端芯片：以應(yīng)用優(yōu)勢(shì)牽引技術(shù)突破，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智慧能源等萬(wàn)億級(jí)新興市場(chǎng)機(jī)遇，積極引進(jìn)行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代與技術(shù)升級(jí)，大力支持區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，優(yōu)先導(dǎo)入整機(jī)供應(yīng)鏈。araesmc

　　分銷(xiāo)服務(wù)：積極推進(jìn)國(guó)際創(chuàng)芯港建設(shè)，引進(jìn)全球知名半導(dǎo)體及電子元器件代理商、分銷(xiāo)商，構(gòu)建面向半導(dǎo)體及電子元器件分銷(xiāo)結(jié)算的海關(guān)、稅務(wù)、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區(qū)最集中、最具活力、交易成本最低的半導(dǎo)體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導(dǎo)體廠(chǎng)商應(yīng)用研發(fā)中心，開(kāi)展方案設(shè)計(jì)、人才培訓(xùn)、應(yīng)用研發(fā)、展示推廣等業(yè)務(wù)，打造全球具影響力、產(chǎn)業(yè)鏈高度集聚、供應(yīng)鏈高效協(xié)同的半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)生態(tài)。araesmc

　　空間布局 謀劃“2+4”千億級(jí)產(chǎn)業(yè)格局araesmc

　　“2”是指兩大集成電路專(zhuān)業(yè)制造園區(qū)，分別是燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)。燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈硬核環(huán)節(jié)，力爭(zhēng)打造世界級(jí)汽車(chē)半導(dǎo)體先進(jìn)制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)基地和半導(dǎo)體設(shè)備材料高端集群。石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積極引進(jìn)骨干企業(yè)，打造第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。araesmc

　　“4”是指四個(gè)集成電路設(shè)計(jì)、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機(jī)場(chǎng)片區(qū)，這4個(gè)片區(qū)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新基地和全球半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。araesmc

　　同時(shí)，《實(shí)施方案》提出，實(shí)施“半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群鏈長(zhǎng)制”;加大區(qū)財(cái)政資金對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度;鼓勵(lì)和引導(dǎo)區(qū)內(nèi)各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)的信貸支持力度;引進(jìn)一批半導(dǎo)體與集成電路方向的高水平專(zhuān)業(yè)人才;支持集成電路制造類(lèi)企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動(dòng)污染集中治理等一系列“硬措施”。araesmc

　　此外，據(jù)《實(shí)施方案》介紹，2021年寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總體年產(chǎn)值約815億元，產(chǎn)業(yè)增加值192億元。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展較為均衡，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，尤其在設(shè)備領(lǐng)域，先進(jìn)半導(dǎo)體、勁拓股份、標(biāo)譜半導(dǎo)體等電子信息制造設(shè)備企業(yè)正積極向半導(dǎo)體級(jí)設(shè)備轉(zhuǎn)型。重大項(xiàng)目紛紛落地，已穩(wěn)步推進(jìn)華潤(rùn)微大灣區(qū)12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目、禮鼎半導(dǎo)體高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目、重投天科深圳市第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目、時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目落地。araesmc

　　為促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 政策大力給予獎(jiǎng)勵(lì)或資助

　　針對(duì)聚焦半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，寶安區(qū)于今年1月中旬發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《征求意見(jiàn)稿》)，明確了對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)單位和個(gè)人給予一定獎(jiǎng)勵(lì)或資助。araesmc

　　據(jù)悉，《征求意見(jiàn)稿》適用集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料、分銷(xiāo)企業(yè)，或提供相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)的企業(yè)、機(jī)構(gòu)或組織。本措施重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;高端電子元器件制造;晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。araesmc

　　提升制造、封測(cè)環(huán)節(jié)核心競(jìng)爭(zhēng)力araesmc

　　《征求意見(jiàn)稿》指出，對(duì)專(zhuān)家評(píng)審確定的半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目，按照固定資產(chǎn)投資金額(不含地價(jià))的10%給予補(bǔ)助，每個(gè)項(xiàng)目最高不超過(guò)2000萬(wàn)元。araesmc

　　裝備、材料項(xiàng)目支持。大力培育引進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備、材料企業(yè)，開(kāi)展核心設(shè)備及零部件、關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。對(duì)于首臺(tái)套關(guān)鍵設(shè)備及零部件、材料進(jìn)入重點(diǎn)集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，獲得市獎(jiǎng)勵(lì)的，按照市資助金額的20%給予配套支持，最高不超過(guò)600萬(wàn)元。araesmc

　　鼓勵(lì)企業(yè)間驗(yàn)證服務(wù)。鼓勵(lì)集成電路制造企業(yè)為市、區(qū)設(shè)備、材料企業(yè)提供首臺(tái)套裝備、首批次新材料提供驗(yàn)證服務(wù)。對(duì)于所驗(yàn)證裝備、材料列入國(guó)家工信部、廣東省、深圳市相關(guān)推廣目錄的，按照驗(yàn)證裝備或材料價(jià)格20%，分別給予提供驗(yàn)證方最高不超過(guò)100萬(wàn)元(裝備類(lèi))、50萬(wàn)元(材料類(lèi))補(bǔ)助。araesmc

　　推動(dòng)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)突破araesmc

　　《征求意見(jiàn)稿》明確鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)展集成電路設(shè)計(jì)、流片驗(yàn)證及EDA工具軟件研發(fā)，進(jìn)一步推動(dòng)形成完整芯片制造閉環(huán)。araesmc

　　知識(shí)產(chǎn)權(quán)支持：支持集成電路企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP、EDA工具開(kāi)展集成電路研發(fā)。對(duì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP、購(gòu)買(mǎi)或租賃國(guó)產(chǎn)EDA工具，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對(duì)購(gòu)買(mǎi)或租賃其他EDA工具、封裝設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際支出費(fèi)用的30%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)每年最高100萬(wàn)元。支持企業(yè)開(kāi)展流片驗(yàn)證。對(duì)集成電路企業(yè)開(kāi)展多項(xiàng)目晶圓流片(MPW)流片驗(yàn)證的，按首次流片費(fèi)用(含IP授權(quán)或購(gòu)置、掩膜版制作、流片費(fèi)等)的40%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)最高不超過(guò)800萬(wàn)元。對(duì)于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，按流片費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)最高不超過(guò)1000萬(wàn)。加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)。對(duì)開(kāi)展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照EDA研發(fā)費(fèi)用的20%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)最高不超過(guò)2000萬(wàn)元。araesmc

　　構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系araesmc

　　同時(shí)，《征求意見(jiàn)稿》提出強(qiáng)化對(duì)核心團(tuán)隊(duì)激勵(lì)。對(duì)新引進(jìn)的年度營(yíng)業(yè)收入首次突破2億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、按超過(guò)2億元部分的2‰ 比例;對(duì)新引進(jìn)的年度工業(yè)產(chǎn)值首次突破10億元的集成電路制造業(yè)企業(yè)、按超過(guò)10億元部分的1‰ 比例，給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每個(gè)企業(yè)最高不超過(guò)300萬(wàn)元。araesmc

　　對(duì)現(xiàn)有的年度營(yíng)業(yè)收入首次突破5億元、10億元、20億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、按超過(guò)5億元、10億元、20億元部分的2‰ 比例;對(duì)現(xiàn)有的年度工業(yè)產(chǎn)值首次突破20億元、30億元、50億元的集成電路制造業(yè)企業(yè)、按超過(guò)20億元、30億元、50億元部分的1‰ 比例，給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每個(gè)企業(yè)每次獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過(guò)300萬(wàn)元，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次。araesmc

　　智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)力爭(zhēng)2025年產(chǎn)值規(guī)模突破700億元

　　除聚焦半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，該區(qū)亦于近期出臺(tái)了智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展舉措。araesmc

　　今年3月初，寶安發(fā)布《培育發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《實(shí)施方案》)，提出到2025年，寶安智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群培育取得明顯成效，力爭(zhēng)產(chǎn)值規(guī)模突破700億元，增加值規(guī)模突破200億元，成為深圳市智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)增量零部件創(chuàng)新制造基地、粵港澳大灣區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚區(qū)。araesmc

　　《實(shí)施方案》從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)生態(tài)三個(gè)維度，提出了寶安智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展目標(biāo)：araesmc

　　到2025年，打造1-2個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)專(zhuān)業(yè)化園區(qū)，培育和引進(jìn)3-5家創(chuàng)新能力強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯、國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的零部件龍頭企業(yè)，以及一批細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)先的專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、制造業(yè)單項(xiàng)冠軍、獨(dú)角獸企業(yè)。araesmc

　　到2025年，面向智能座艙、智能駕駛、車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)零部件檢測(cè)認(rèn)證重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，突破一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)增量零部件核心技術(shù)，涌現(xiàn)一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新產(chǎn)品和應(yīng)用。araesmc

　　到2025年，力爭(zhēng)引進(jìn)1家整車(chē)制造企業(yè)，2-3家汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈鏈主型企業(yè)，建成1個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)零部件檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)，出臺(tái)一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)零部件地方標(biāo)準(zhǔn)。每年舉辦1-2次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)、學(xué)術(shù)論壇等活動(dòng)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化環(huán)境更加完善。araesmc

　　重點(diǎn)布局三大工程，重點(diǎn)攻堅(jiān)八大領(lǐng)域araesmc

　　在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力提升工程方面，加快汽車(chē)智能化網(wǎng)聯(lián)化核心技術(shù)攻關(guān)。支持區(qū)內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)企業(yè)或機(jī)構(gòu)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校院所，聚焦感知系統(tǒng)、決策系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)，圍繞固態(tài)激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、光纖慣導(dǎo)、高算力車(chē)載計(jì)算平臺(tái)、車(chē)規(guī)級(jí)Soc芯片、線(xiàn)控底盤(pán)、多域融合中央控制器、新型電子電氣架構(gòu)、5G-V2X等智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)展開(kāi)技術(shù)攻關(guān)，研發(fā)符合前裝量產(chǎn)要求的關(guān)鍵零部件產(chǎn)品。推動(dòng)智能座艙、自動(dòng)駕駛相關(guān)高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。支持區(qū)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、開(kāi)展合作，推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、光纖慣導(dǎo)、AR-HUD、高端自動(dòng)駕駛域控制器、座艙域控制器等自動(dòng)駕駛、智能座艙相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地，鼓勵(lì)相關(guān)企業(yè)在寶安區(qū)建立車(chē)規(guī)級(jí)零部件產(chǎn)品的生產(chǎn)線(xiàn)。araesmc

　　在產(chǎn)業(yè)規(guī)模培育工程方面，積極推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)專(zhuān)業(yè)化園區(qū)建設(shè)。依托寶安區(qū)燕羅智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)園等優(yōu)質(zhì)土地空間，圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛傳感器、汽車(chē)域控制器、汽車(chē)線(xiàn)控底盤(pán)等關(guān)鍵零部件建立智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)專(zhuān)業(yè)化園區(qū)。梳理零部件企業(yè)空間需求，建設(shè)一批汽車(chē)零部件標(biāo)準(zhǔn)化廠(chǎng)房或定制廠(chǎng)房，實(shí)現(xiàn)企業(yè)“拎包入住”。培育區(qū)內(nèi)汽車(chē)零部件企業(yè)做大做強(qiáng)。支持區(qū)內(nèi)有發(fā)展?jié)摿Φ钠?chē)零部件企業(yè)通過(guò)兼并收購(gòu)、產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等方式做大做強(qiáng)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)展生產(chǎn)線(xiàn)/生產(chǎn)單元技術(shù)改造，建設(shè)自動(dòng)化裝配、檢測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)，提升企業(yè)智能制造水平。araesmc

　　在產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善工程方面，實(shí)施精準(zhǔn)招商計(jì)劃。圍繞下游整車(chē)、智能座艙、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等環(huán)節(jié)，聚焦全球優(yōu)勢(shì)資源，招大商招好商，以大企業(yè)、大項(xiàng)目推動(dòng)寶安區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。面向國(guó)內(nèi)具有成長(zhǎng)潛力的整車(chē)制造企業(yè)、具備全國(guó)乃至全球影響力的汽車(chē)零部件企業(yè)開(kāi)展靶向招商，吸引鏈主型智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)相關(guān)企業(yè)落地寶安，建立產(chǎn)線(xiàn)及研發(fā)基地，推動(dòng)寶安區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)高質(zhì)量發(fā)展。建立車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)零部件檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)。推動(dòng)區(qū)級(jí)自動(dòng)駕駛測(cè)試全域開(kāi)放。在區(qū)內(nèi)道路新建和綜合改造項(xiàng)目中，規(guī)劃增加路側(cè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化交通設(shè)施，提升智慧交通管理水平。依托深圳逐步開(kāi)放全域智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)測(cè)試契機(jī)，向市交通主管部門(mén)申請(qǐng)逐步推動(dòng)寶安區(qū)全域開(kāi)放智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測(cè)試及商業(yè)化運(yùn)營(yíng)，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛提供應(yīng)用場(chǎng)景，成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沃土。支持舉辦智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域高質(zhì)量活動(dòng)。重點(diǎn)面向整車(chē)、智能座艙、自動(dòng)駕駛、車(chē)路協(xié)同等領(lǐng)域，支持知名企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織在寶安區(qū)舉辦具有業(yè)界影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)、高端論壇和展會(huì)等活動(dòng)。araesmc

　　此外，據(jù)《實(shí)施方案》介紹，2022年，寶安區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)增加值約130.5億元，擁有智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)743家，涌現(xiàn)了法雷奧、航盛電子、古河電工、積架寶威等一批龍頭企業(yè)和專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，主要涉及智能座艙、自動(dòng)駕駛域控制器、汽車(chē)連接器、激光雷達(dá)等類(lèi)型。araesmc