由于全球需求低迷，芯片出口在此期間暴跌41.2%，僅為22.6億美元。MoZesmc
據(jù)悉，今年3月前十日開工日數(shù)為7.5天，較去年同期多1天。按開工日數(shù)計(jì)算，日均出口額同比降幅更大，為27.4%。MoZesmc
數(shù)據(jù)顯示，按品類看，半導(dǎo)體出口額同比下降41.2%。截至上月，半導(dǎo)體單月出口額連續(xù)7個(gè)月同比下降。無線通信設(shè)備下降31.9%，精密設(shè)備出口下降23.9，但乘用車出口同比大增133.7%。MoZesmc
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截圖自韓國(guó)關(guān)稅廳（海關(guān)） 下同MoZesmc
從出口目的地來看，3月前10天面向中國(guó)的出口下降35.3%。截至上月，已連續(xù)9個(gè)月呈現(xiàn)降勢(shì)。MoZesmc
3月前10天，韓國(guó)面向歐盟出口下降6.2%、越南下降16.4%、日本下降7.3%。相反，對(duì)美國(guó)和印度的出口分別增加5.6%和5.5%。MoZesmc
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今年1月份，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品出口同比暴跌44.5%。該國(guó)半導(dǎo)體出口連續(xù)下滑，主要受存儲(chǔ)半導(dǎo)體庫(kù)存積壓、PC需求萎縮影響，有消息稱不景氣或?qū)⒃谖磥頂?shù)月進(jìn)一步延續(xù)。MoZesmc
2月前20天，與去年同期相比，韓國(guó)整體出口下降2.3%，其中芯片銷售額暴跌43.9%。MoZesmc
國(guó)際信用評(píng)估機(jī)構(gòu)惠譽(yù)在本周早些時(shí)候表示，預(yù)計(jì)韓國(guó)的出口在 2023 年上半年仍將低迷。MoZesmc
國(guó)際電子商情了解到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，而2022年全球性的芯片供應(yīng)過剩，也加大了韓國(guó)芯片的庫(kù)存壓力。MoZesmc
另一方面，“芯片四方聯(lián)盟”也讓中國(guó)規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，減少對(duì)韓國(guó)芯片依賴（相關(guān)閱讀：韓國(guó)加入了Chip 4對(duì)話），有數(shù)據(jù)顯示，2022年，韓國(guó)芯片對(duì)中國(guó)出口額大幅減少31.4%。MoZesmc
中國(guó)IC領(lǐng)袖們對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)有何看法？關(guān)注3月29-30日AspenCore將在上海舉辦國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2023）。同期將舉辦2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)，會(huì)上來自Cadence、芯原股份、申矽凌、合見工軟、芯耀輝、思特威電子、億智電等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先廠商的重磅嘉賓及行業(yè)先鋒在大會(huì)上發(fā)表創(chuàng)新演講。此外，IIC Shanghai 2023將聚焦物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計(jì)、EDA/IP、射頻與無線技術(shù)等領(lǐng)域，以產(chǎn)品和技術(shù)展示、權(quán)威發(fā)布、高端峰會(huì)、技術(shù)研討等形式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華！點(diǎn)擊這里報(bào)名參加。MoZesmc
責(zé)編：Elaine
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