去年一整年的半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)都很有趣。從年初對(duì)市場(chǎng)的絕對(duì)誤判,到年中的部分修正,到年底的市場(chǎng)全面步入下行期收尾。
到這一時(shí)間,不少企業(yè)都出現(xiàn)了產(chǎn)品高庫(kù)存、價(jià)格不斷被壓低,以及伴隨而來(lái)的營(yíng)收銳減等狀況。Bx7esmc
這個(gè)轉(zhuǎn)變過(guò)程,實(shí)則從很多統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)不同時(shí)間發(fā)布的數(shù)據(jù)就能看得出來(lái)。我們選擇行業(yè)里相對(duì)有公信力的Gartner做參考。2022年4月,Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收全年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.6%。當(dāng)時(shí)看好市場(chǎng)順理成章,很多領(lǐng)域還在缺芯潮的影響下,上游供應(yīng)商正加足馬力試圖緩解供不應(yīng)求的壓力。Bx7esmc
針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)最大市場(chǎng)價(jià)值的器件類型:存儲(chǔ)芯片,Gartner特別提到2022年預(yù)計(jì)DRAM增長(zhǎng)22.8%,NAND增長(zhǎng)38.1%。Bx7esmc
而時(shí)間來(lái)到11月份之時(shí),Gartner的數(shù)據(jù)修正為半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值全年預(yù)計(jì)6180億美元,增幅下調(diào)至4%。這一時(shí)間點(diǎn),消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟成定局,全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化,好在上半年企業(yè)市場(chǎng)還算堅(jiān)挺。Bx7esmc
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對(duì)于存儲(chǔ)市場(chǎng),預(yù)期有了大幅調(diào)整:Gartner此時(shí)認(rèn)為2022年DRAM全年?duì)I收將下滑2.6%,來(lái)到905億美元;NAND市場(chǎng)情況相對(duì)好一點(diǎn),從Q3才開(kāi)始表現(xiàn)出明確的供過(guò)于求,全年?duì)I收增幅預(yù)期下調(diào)至4.4%。Bx7esmc
最終的數(shù)據(jù)是在2023年1月發(fā)布的:似乎Q4的情況比預(yù)期還要再糟糕一些。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收2022年最終相比2021年的增長(zhǎng)率僅為1.1%,以6017億美元收尾。Gartner的數(shù)據(jù)顯示,三星電子作為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商,2022年相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)收下滑了10.4%,主因就是內(nèi)存與閃存銷(xiāo)量下滑。Bx7esmc
這一年存儲(chǔ)芯片成為2022年器件類別中市場(chǎng)表現(xiàn)最差的類型,市場(chǎng)價(jià)值在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的占比收縮至1/4左右,市場(chǎng)規(guī)模降幅實(shí)際達(dá)到了10%——和年初增長(zhǎng)預(yù)測(cè)還是形成了非常鮮明的對(duì)比的。Bx7esmc
來(lái)看更微觀一些的數(shù)據(jù)。一般觀察一個(gè)市場(chǎng)的實(shí)際情況如何,觀察該行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)財(cái)務(wù)報(bào)表即可。只不過(guò)三星雖然是目前最大的NAND和DRAM供應(yīng)商,但這家公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)比較雜,財(cái)報(bào)也沒(méi)有把存儲(chǔ)業(yè)務(wù)單獨(dú)拿出來(lái)。Bx7esmc
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上面這兩份數(shù)據(jù)均來(lái)自TrendForce,呈現(xiàn)的是2022Q3的主要NAND與DRAM供應(yīng)商市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)。拋開(kāi)營(yíng)收增減不談,我們認(rèn)為能夠較大程度同時(shí)代表NAND和DRAM的企業(yè)是美光。雖然美光在這兩個(gè)市場(chǎng)都不是老大,但這家公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)集中在存儲(chǔ)上,包含有NAND、NOR、DRAM。Bx7esmc
美光的財(cái)年收尾于每年8月,截至9月1日的FY2022財(cái)年?duì)I收相比上一財(cái)年增長(zhǎng)約11%。不過(guò)實(shí)際上,美光的年度營(yíng)收增長(zhǎng)源于Q2(截至2022年3月2日)、Q3(截至2022年6月2日)的增長(zhǎng),也就是2022自然年的上半年。這兩個(gè)季度的營(yíng)收增幅分別有25%和16%。Bx7esmc
這家公司Q4(截至2022年9月1日)季度營(yíng)收同比下滑了多達(dá)20%。其中DRAM業(yè)務(wù)跌幅21%,NAND業(yè)務(wù)下滑14%。FY23Q1(截至2022年12月1日)營(yíng)收下滑幅度更是達(dá)到了將近40%。其實(shí)去看SK海力士等公司的營(yíng)收數(shù)據(jù),這幾個(gè)季度的情況也是基本類似的。和分析機(jī)構(gòu)從年頭到年尾預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)的調(diào)轉(zhuǎn)完全一致。Bx7esmc
再來(lái)看一個(gè)市場(chǎng)新生力量:和美光相對(duì)的,同時(shí)有NAND、NOR、DRAM業(yè)務(wù)的公司,國(guó)內(nèi)的東芯半導(dǎo)體。這家公司是2021年底在科創(chuàng)板上市的。東芯目前聚焦的是中小容量NAND、NOR、DRAM芯片——屬于細(xì)分市場(chǎng)參與者了。Bx7esmc
東芯半導(dǎo)體發(fā)展起來(lái)的基礎(chǔ),總結(jié)起來(lái)包括了(1)技術(shù)上的深挖,以實(shí)現(xiàn)1x nm工藝存儲(chǔ)芯片為代表;(2)行業(yè)規(guī)模本身足夠大,東芯是“以領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)進(jìn)行技術(shù)趕超的同時(shí),結(jié)合自身技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)需求,專注于成熟產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)填補(bǔ)和替代效應(yīng),與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)”;(3)下游需求強(qiáng)勁,比如5G通訊、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等;(4)國(guó)產(chǎn)化的機(jī)會(huì),或者說(shuō)行業(yè)大趨勢(shì)的半導(dǎo)體“區(qū)域化”“自主化”轉(zhuǎn)變。Bx7esmc
這家公司暫時(shí)還沒(méi)有發(fā)布2022年年報(bào)。從半年報(bào)來(lái)看,公司去年上半年?duì)I收7.14億元人民幣,同比增幅56.96%;歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)2.15億元,同比增幅168.69%——扣非后凈利潤(rùn)2.10億元,同比增幅184.20%。還是相當(dāng)符合新生力量大幅邁進(jìn)的勢(shì)頭。Bx7esmc
隨同存儲(chǔ)市場(chǎng)大環(huán)境,東芯Q3的營(yíng)收雖然也發(fā)生了下滑,但基于上半年的優(yōu)秀表現(xiàn),今年前9個(gè)月的營(yíng)收依舊保持了超過(guò)20%的增長(zhǎng),凈利潤(rùn)及扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)61.27%和57.72%。Bx7esmc
東芯也在財(cái)報(bào)中特別提到了當(dāng)前“市場(chǎng)景氣度下降”。不過(guò)從現(xiàn)金支出來(lái)看,東芯對(duì)于市場(chǎng)未來(lái)還是非常樂(lè)觀。公司對(duì)晶圓代工廠支付了相當(dāng)數(shù)額的產(chǎn)能保證金,以確保晶圓廠產(chǎn)能;顯然是在為下一個(gè)增長(zhǎng)周期做準(zhǔn)備。Bx7esmc
受到此前市場(chǎng)的過(guò)高預(yù)期,目前大量半導(dǎo)體器件處在庫(kù)存高位,產(chǎn)品ASP走低。第三季度全球NAND Flash市場(chǎng)價(jià)值137.1億美元,同比下滑大約24.3%。Bx7esmc
一方面是眾所周知的PC與智能手機(jī)市場(chǎng)需求還在低位,另一方面企業(yè)市場(chǎng)原本的穩(wěn)定需求狀態(tài)在這一季宣告結(jié)束——企業(yè)客戶開(kāi)始削減CapEx固定成本投入——SK海力士在市場(chǎng)分析中也提到了這一現(xiàn)狀;三星Q3的企業(yè)SSD出貨量出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。Bx7esmc
DRAM這邊,當(dāng)季市場(chǎng)價(jià)值181.9億美元,環(huán)比下滑幅度達(dá)到28.9%。這可能是自2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)以來(lái)DRAM市場(chǎng)最大幅度的季度環(huán)比下滑。下滑原因也大致與NAND市場(chǎng)相似,消費(fèi)電子市場(chǎng)當(dāng)前的萎靡是主因。追根溯源和經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不佳仍然強(qiáng)相關(guān)。另外值得一提的是,預(yù)計(jì)2023年,服務(wù)器DRAM的市場(chǎng)價(jià)值將超過(guò)移動(dòng)DRAM,呈現(xiàn)出近些年從未見(jiàn)過(guò)的剪刀叉趨勢(shì)。服務(wù)器DRAM整體市場(chǎng)價(jià)值有可能在明后年達(dá)到40%。Bx7esmc
我們預(yù)計(jì)至少2023年上半年,NAND與DRAM仍將處在供過(guò)于求的大環(huán)境之下,當(dāng)然兩者的周期略有差異。Bx7esmc
不過(guò)市場(chǎng)大潮并不意味著每個(gè)應(yīng)用方向都在衰退。比如即便宏觀經(jīng)濟(jì)如此不濟(jì)、消費(fèi)需求不足,從企業(yè)投資的角度來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)仍然有一些亮點(diǎn)。比如說(shuō)工業(yè)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心短期內(nèi)受到的影響相對(duì)更小。Bx7esmc
恰巧東芯2021年報(bào)提到其“通訊、工業(yè)等領(lǐng)域”的營(yíng)收增長(zhǎng)尤為明顯。以東芯為代表,嘗試填補(bǔ)和替代細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域、同時(shí)也在做技術(shù)追趕的參與者,當(dāng)前有更高的靈活性來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)大潮;而且東芯半導(dǎo)體,作為相對(duì)新晉的個(gè)體,未來(lái)的營(yíng)收增長(zhǎng)潛力也會(huì)更大。Bx7esmc
可惜2022半年報(bào),東芯再未給出基于器件類別的營(yíng)收。2021年報(bào)中的這部分?jǐn)?shù)據(jù)還是相對(duì)清晰的:Bx7esmc
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除了NOR這類市場(chǎng)已經(jīng)相對(duì)成熟和穩(wěn)定的器件,其他器件類型的營(yíng)收增長(zhǎng)幅度都比較大。且從這張表來(lái)看,NAND是東芯半導(dǎo)體的營(yíng)收主要來(lái)源。不過(guò)東芯入市時(shí)間尚短,這方面的比例可能隨時(shí)會(huì)發(fā)生變化。Bx7esmc
另外東芯并未公開(kāi)自家產(chǎn)品按照應(yīng)用場(chǎng)景劃分的營(yíng)收情況——其實(shí)這方面的情況有利于我們了解,東芯作為存儲(chǔ)器市場(chǎng)參與者的某一類個(gè)體,目前更看重哪些市場(chǎng);也就能夠搞清楚,相比于那些營(yíng)運(yùn)多年的市場(chǎng)巨擘,是如何尋求細(xì)分市場(chǎng)的價(jià)值最大化和差異化競(jìng)爭(zhēng)的。尤其是在當(dāng)前市場(chǎng)大環(huán)境下,相對(duì)還能賺錢(qián)的方向在哪些領(lǐng)域。那我們就只能比較泛地來(lái)看東芯的市場(chǎng)布局了。Bx7esmc
NOR Flash方面,東芯已經(jīng)有三星、LG等大客戶,應(yīng)用方向如功能手機(jī)用于存放通信數(shù)據(jù)交換時(shí)的啟動(dòng)程序;智能手機(jī)攝像頭模組內(nèi)用于存放校正圖像分辨率的指令代碼;藍(lán)牙耳機(jī)內(nèi)存放啟動(dòng)程序等。這部分應(yīng)該會(huì)受到市場(chǎng)下行的影響,但這個(gè)市場(chǎng)本身已經(jīng)相對(duì)穩(wěn)定。Bx7esmc
東芯的NAND Flash,現(xiàn)階段聚焦在平面型SLC。其應(yīng)用方向涵蓋了通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等——更具體地說(shuō),5G通訊、企業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)絡(luò)智能監(jiān)控、數(shù)字錄像機(jī)、機(jī)頂盒、智能手環(huán)等都有應(yīng)用。Bx7esmc
值得一提的是,其產(chǎn)品耐久性和數(shù)據(jù)保持特性表現(xiàn)穩(wěn)定。東芯提到,其N(xiāo)AND Flash產(chǎn)品能夠在工業(yè)溫控標(biāo)準(zhǔn)下實(shí)現(xiàn)單芯片擦寫(xiě)超過(guò)10萬(wàn)次,并且在-40℃~105℃環(huán)境下保持?jǐn)?shù)據(jù)有效性10年,“產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)向車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)”。Bx7esmc
去年底東芯就對(duì)外表示其車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品已經(jīng)在“有序驗(yàn)證中”。這對(duì)東芯而言應(yīng)該會(huì)成為下一個(gè)營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。美光在FY22Q4季報(bào)中提到,這一季唯一實(shí)現(xiàn)了正向業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的應(yīng)用方向就是汽車(chē)存儲(chǔ)解決方案——美光還預(yù)期了該類別產(chǎn)品營(yíng)收很快會(huì)達(dá)到新高。畢竟汽車(chē)電子是全產(chǎn)業(yè)下行期內(nèi)為數(shù)不多的“行業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)”,東芯自然是不會(huì)放過(guò)的。Bx7esmc
DRAM應(yīng)該仍是東芯的潛在發(fā)力點(diǎn),其營(yíng)收規(guī)模暫時(shí)不能與NAND相較。目前東芯的DDR3系列已經(jīng)在通訊設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域有了應(yīng)用;而低功耗LPDDR系列,也在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域市場(chǎng)上有所斬獲,智能終端、可穿戴設(shè)備都是個(gè)中關(guān)鍵。理論上當(dāng)會(huì)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)上行期內(nèi)收獲更多市場(chǎng)。Bx7esmc
另外東芯還有個(gè)MCP類別產(chǎn)品。這是一種將Flash與DRAM封裝在一起的產(chǎn)品,主要面向移動(dòng)終端、通訊設(shè)備市場(chǎng),囊括手機(jī)、MIFI、網(wǎng)絡(luò)電話、POS機(jī)等。還有一塊“技術(shù)服務(wù)”業(yè)務(wù),屬于針對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)、提供整體解決方案的服務(wù)。Bx7esmc
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在沒(méi)有細(xì)致數(shù)據(jù)的情況下,這些資訊大致上可以作為存儲(chǔ)芯片可在哪些市場(chǎng)賺錢(qián)的參考,即便其中的某些部分短期內(nèi)受制于大環(huán)境正處于低迷期。Bx7esmc
說(shuō)完?yáng)|芯的布局,再來(lái)看一下美光的業(yè)務(wù)情況,了解在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上,相對(duì)更確切的賺錢(qián)和虧錢(qián)方向。美光的業(yè)務(wù)大致切分成了CNBU(計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù))、MBU(移動(dòng)業(yè)務(wù))、EBU(嵌入業(yè)務(wù))、SBU(Storage Business Unit,存儲(chǔ)業(yè)務(wù))。Bx7esmc
再切一下,CNBU業(yè)務(wù)下分客戶端(如PC)、云服務(wù)器、企業(yè)、圖形(如顯卡的GDDR顯存)、網(wǎng)絡(luò)(如5G基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心networking設(shè)備等);MBU自然就是手機(jī)為主了;EBU包含工業(yè)、汽車(chē)與消費(fèi)市場(chǎng)。SBU包括企業(yè)與云SSD、客戶端SSD、消費(fèi)類SSD等。Bx7esmc
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從其近兩個(gè)季度的季報(bào)來(lái)看,似乎幾大業(yè)務(wù)的表現(xiàn)都不怎么樣。CNBU和MBU業(yè)務(wù)不出意料地滑坡幅度較大,畢竟PC、手機(jī)存儲(chǔ)都囊括在內(nèi);EBU——嵌入市場(chǎng)是下滑幅度相對(duì)小一點(diǎn)的,汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)包含在內(nèi),相對(duì)也就比較好理解了。美光EBU業(yè)務(wù)下滑主因是DRAM內(nèi)存ASP走低,出貨量變少所致。Bx7esmc
如果說(shuō)美光的這一變化符合市場(chǎng)整體走向,那么東芯在這一市場(chǎng)的布局,尤其N(xiāo)AND Flash作為其主要營(yíng)收來(lái)源,對(duì)市場(chǎng)下滑大潮當(dāng)有更好的抵御能力。Bx7esmc
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最后再看一下,美光的這一財(cái)季與去年同期,不同市場(chǎng)方向的營(yíng)收占比變化情況,能明顯看出移動(dòng)產(chǎn)品方向的疲軟,以及汽車(chē)、工業(yè)方向營(yíng)收的抬頭。東芯布局工業(yè)領(lǐng)域,以及未來(lái)在車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片上的發(fā)力,與當(dāng)前市場(chǎng)大潮走向一致。Bx7esmc
不過(guò)這個(gè)數(shù)據(jù)也僅供參考,可能存在企業(yè)個(gè)體差異。畢竟美光這家公司的營(yíng)收主體是DRAM,占到其總營(yíng)收的約七成。SK海力士的Q4季報(bào)數(shù)據(jù)同樣顯示了PC、手機(jī)和消費(fèi)業(yè)務(wù)走低明顯,不過(guò)圖形存儲(chǔ)、服務(wù)器市場(chǎng)占比在增加(營(yíng)收占比增加,并非營(yíng)收金額在增加)。但一般行業(yè)認(rèn)為,美光的業(yè)績(jī)表現(xiàn)會(huì)更具行業(yè)參考價(jià)值。Bx7esmc
絕大部分頭部存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商最新一季的財(cái)報(bào)都提到,市場(chǎng)下滑趨勢(shì)延續(xù)到今年頭兩個(gè)季度,預(yù)計(jì)2023年下半年逐漸恢復(fù)?;謴?fù)因素包括相關(guān)企業(yè)兩季持續(xù)拉低庫(kù)存操作,以及中國(guó)從封控走向開(kāi)放的動(dòng)作,都將真正顯現(xiàn)出威力。這會(huì)極大緩解目前移動(dòng)與PC市場(chǎng)的不利局面。Bx7esmc
美光在FY23Q1季報(bào)的行業(yè)展望中提到,2023自然年DRAM與NAND市場(chǎng)需求增長(zhǎng)分別在10%和20%左右。“近期來(lái)看,未來(lái)幾個(gè)月,預(yù)計(jì)存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)需求趨勢(shì)逐漸回升,因?yàn)榭蛻魩?kù)存水位持續(xù)降低,還會(huì)有新的CPU平臺(tái)發(fā)布,中國(guó)市場(chǎng)需求會(huì)因?yàn)榻?jīng)濟(jì)再度開(kāi)放而增長(zhǎng)。”Bx7esmc
所以從供給側(cè)來(lái)看,2023年存儲(chǔ)單元比特?cái)?shù)會(huì)低于大趨勢(shì)的平均增長(zhǎng)率。就企業(yè)利潤(rùn)率的角度,2023全年可能仍然面臨比較大的挑戰(zhàn)性。Bx7esmc
基于半導(dǎo)體市場(chǎng)常規(guī)的周期性變化,更長(zhǎng)期來(lái)看,DRAM比特?cái)?shù)需求CAGR維系個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率,NAND比特?cái)?shù)需求最高可能會(huì)有20%+的CAGR增長(zhǎng)率。這也是行業(yè)共識(shí)了。Bx7esmc
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具體到個(gè)別企業(yè),大方向都是積極的。幾個(gè)主要巨擘下半年有機(jī)會(huì)看到營(yíng)收逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。而走細(xì)分市場(chǎng)及差異化的東芯,現(xiàn)在正處于豐富產(chǎn)品線、開(kāi)拓市場(chǎng)與新客戶、優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大銷(xiāo)售規(guī)模的階段,則在市場(chǎng)恢復(fù)后,兩位數(shù)、營(yíng)收和利潤(rùn)高速增長(zhǎng)應(yīng)當(dāng)會(huì)持續(xù)。Bx7esmc
前文提到公司凈利潤(rùn)和扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)幅度達(dá)到三位數(shù),其實(shí)就已經(jīng)表明該公司尚處在高速發(fā)展階段,所以產(chǎn)品毛利率受到規(guī)模效應(yīng)的影響非常大。那么像這樣的公司在半導(dǎo)體行業(yè)上行期內(nèi),一般會(huì)有更大的上升空間。當(dāng)然前提是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。Bx7esmc
東芯2022半年報(bào)給出研發(fā)費(fèi)用投入,同比增幅76.44%;即便是在Q3市場(chǎng)發(fā)生轉(zhuǎn)向之后,研發(fā)費(fèi)用比例還在提高;應(yīng)該說(shuō)自上市以后,東芯投入的研發(fā)費(fèi)用就在不斷攀升。這是技術(shù)進(jìn)步,未來(lái)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)的基礎(chǔ)。Bx7esmc
新品研發(fā)方面比較讓人眼前一亮的成果在于和中芯國(guó)際合作,基于SMIC 19nm工藝平臺(tái),2021年下半年完成SLC NAND Flash首顆流片——也就是我們所說(shuō)的1x nm級(jí)別。從半年報(bào)給出“在研項(xiàng)目情況”來(lái)看,這也是現(xiàn)階段東芯總投資規(guī)模最大的一個(gè)項(xiàng)目:緊隨其后的就是車(chē)規(guī)產(chǎn)品研發(fā)了,估計(jì)很快就能聽(tīng)到新品問(wèn)世的消息。Bx7esmc
從東芯的這些動(dòng)作,多少也能窺見(jiàn)存儲(chǔ)市場(chǎng)的未來(lái)。具體到長(zhǎng)期市場(chǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力來(lái)看,“汽車(chē)電子、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)⑹乾F(xiàn)階段推動(dòng)集成電路技術(shù)快速發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。”東芯在財(cái)報(bào)中提到。Bx7esmc
“預(yù)計(jì)未來(lái)幾年在上述領(lǐng)域需求的刺激下,5G基站、智能家居、可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用將持續(xù)涌現(xiàn),對(duì)存儲(chǔ)芯片的功耗、安全性、傳輸速率、體積和成本會(huì)有更高的要求,同時(shí)安全技術(shù)、運(yùn)算能力、視覺(jué)影像的處理能力、大數(shù)據(jù)支撐平臺(tái)以及顯示技術(shù)、感知技術(shù)、無(wú)線連接技術(shù)等均是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵,也會(huì)成為未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)及相關(guān)應(yīng)用研發(fā)的方向和重點(diǎn)。”這些都是存儲(chǔ)市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。Bx7esmc
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國(guó)際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期,這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇,這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
國(guó)際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(主要包括EDA及半導(dǎo)體IP)市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
國(guó)際電子商情18日訊 美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。
國(guó)際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā),讓先進(jìn)封裝再度成為熱門(mén)話題。
國(guó)際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國(guó)信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中,存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
泰國(guó)正面臨著工廠倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
“下游客戶庫(kù)存明顯改善”“終端需求回暖”“在手訂單飽滿”。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor?Industry?Association,?SIA)5月發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年的每個(gè)月都呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),5月銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)幅度為2022年4月以來(lái)最大,達(dá)到了19.3%。按市場(chǎng)來(lái)看,美洲銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)43.6%,中國(guó)24.2%,亞洲其他地區(qū)13.8%,歐洲和日本則分別下降9.6%和5.8%。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體已成為綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力。
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