Raimondo在演講中道,政府將于下周啟動(dòng)資金申請流程,主要會(huì)聚焦于制造設(shè)施上,并且將在未來的數(shù)個(gè)月提供額外的融資機(jī)會(huì)給供應(yīng)鏈上的企業(yè)以及研發(fā)相關(guān)投資。OUxesmc
業(yè)界周知,拜登于去年8月簽署《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS Act),準(zhǔn)備投入520億美元(包括390億美元的制造業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)和132億美元的研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展)支持美國國內(nèi)的芯片研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)。OUxesmc
“盡管在美國制造芯片的設(shè)廠成本高出3成,但美國依賴外國供應(yīng)鏈的問題必須解決。” Raimondo多度重申了美國半導(dǎo)體亟待實(shí)現(xiàn)本地化原因:在1990年代,全球芯片中美國制造占37%,如今僅12%;美國今天幾乎不生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片,而中國臺灣生產(chǎn)了全球92%的先進(jìn)制程芯片,而這樣對單一地區(qū)生產(chǎn)的依賴引發(fā)疫情期間的供應(yīng)鏈問題,更進(jìn)一步造成美國的國家安全隱憂。OUxesmc
Raimondo還表示,美國計(jì)劃在2030年前實(shí)踐三個(gè)目標(biāo),一是打造至少兩座大型半導(dǎo)體集群,園區(qū)將結(jié)合生產(chǎn)線、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、封測廠以及上游供應(yīng)商,且每個(gè)園區(qū)將創(chuàng)造出數(shù)千個(gè)高薪的工作職位,通過這項(xiàng)規(guī)劃,美國將能夠自行設(shè)計(jì)并生產(chǎn)全球最先進(jìn)的芯片。但并沒有說明產(chǎn)業(yè)集群將會(huì)選址何處,但按照英特爾、三星、臺積電等公司的投資計(jì)劃,亞利桑那、俄亥俄和得州是最具有“集群”潛力的地區(qū)。OUxesmc
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),在《芯片法案》落地前后,全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)宣布的在美投資項(xiàng)目超過40個(gè),整體金額超2000億美元。其中臺積電和英特爾的投資額均達(dá)到400億美元,三星也在得州布局173億美元的投資,美光、德州儀器等也拿出了自己的投資方案,可以說許多企業(yè)都希望取得補(bǔ)貼。OUxesmc
第二個(gè)目標(biāo),是美國將發(fā)展出若干座先進(jìn)的封裝廠區(qū),具備有經(jīng)濟(jì)競爭力的條件生產(chǎn)先進(jìn)芯片,成為封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。OUxesmc
三是戰(zhàn)略性地提高其當(dāng)前一代的芯片以及成熟制程節(jié)點(diǎn)芯片的生產(chǎn)能力,主要是針對用于汽車、醫(yī)療和國防產(chǎn)業(yè)的重要芯片。OUxesmc
在人才方面,Raimondo表示,為了順利推動(dòng)半導(dǎo)體本地化,美國需要讓半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的大學(xué)畢業(yè)生人數(shù)增加三倍,呼吁大學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)合作,以確保畢業(yè)生具備半導(dǎo)體工作所需的技能,也期盼半導(dǎo)體企業(yè)與高中和社區(qū)大學(xué)合作,在未來十年內(nèi)培育10萬名以上的技術(shù)人員。OUxesmc
對于正在蓬勃發(fā)展的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才是關(guān)鍵,也是近幾年最火熱的議題之一。3月30日,Aspencore將在IIC Shanghai (2023國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì))同期舉辦IIC 春季 “芯” 人才招聘會(huì),歡迎大家點(diǎn)擊這里報(bào)名參會(huì),尋覓你心中的理想企業(yè)或同事。OUxesmc
責(zé)編:Elaine