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據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。...

當(dāng)前低功耗問題仍是業(yè)界關(guān)心重點(diǎn)。...

聯(lián)想...

根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，預(yù)期2024年第一季MLCC出貨量應(yīng)該是近三季的谷底，第二季ODM手中訂單除AI服務(wù)器（AI Server）需求穩(wěn)步成長，其余消費(fèi)性電子因傳統(tǒng)季節(jié)性的招標(biāo)項(xiàng)目需求低，以及中國五一長假、618電商節(jié)慶備貨動能不足，表現(xiàn)均不如預(yù)期。...

2024年第一季度，拉美智能手機(jī)市場持續(xù)蓬勃發(fā)展，出貨量達(dá)3490萬部，同比增長26%。...

近日，上海市嘉定區(qū)人民政府印發(fā)《嘉定區(qū)進(jìn)一步推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動方案（2024-2026年）》（以下簡稱“《行動方案》”）。...

近日，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會）發(fā)布2024年第6號公告，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測》兩項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。...

2024年第一季度，印度智能手機(jī)市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，出貨量達(dá)3530萬部。...

近日，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院與深圳坪山區(qū)人民政府簽署合作備忘錄。...

在過去三年中，位于中國的晶圓廠一直在快速采購設(shè)備，旨在擴(kuò)大產(chǎn)能...

2024年第一季度，全球智能手機(jī)市場同比增長10%，達(dá)到2.962億部，市場表現(xiàn)高于預(yù)期，這標(biāo)志著在經(jīng)歷了十個季度后首次迎來雙位數(shù)的增長。...

2024年第一季度，東南亞地區(qū)智能手機(jī)市場同比增長12%至2350萬部。...

“虛擬像素”技術(shù)將給LED顯示屏市場帶來哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)...

據(jù)彭博社統(tǒng)計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。...

5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。...

2024年第一季度，全球智能手機(jī)市場同比增長10%，達(dá)到2.962億部，市場表現(xiàn)高于預(yù)期，這標(biāo)志著在經(jīng)歷了十個季度后首次迎來雙位數(shù)的增長。...

2024年第一季度，印度智能手機(jī)市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，出貨量達(dá)3530萬部。...

外媒消息，近期印度軟件公司Zoho計劃投資7億美元進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域。...

5月17日消息，國際LED企業(yè)Lumileds宣布，以2.38億美元（約合人民幣17.35億元）價格，向汽車零部件制造商First Brands Group, LLC（以下簡稱“First Brands”）出售公司旗下的燈具及配件業(yè)務(wù)（Lamps and Accessories business）。本次交易預(yù)計在今年2季度完成。...

5月21日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布公告稱，擬在廈門投資建設(shè)8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目。...

2024年Q1，華為成為全球折疊屏智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)者，尤其是在書本式折疊屏手機(jī)類別中。...

近日，晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動。...

5月21日，Micro LED半導(dǎo)體顯示企業(yè)思坦科技宣布，公司于近日完成數(shù)千萬元B2輪融資，由A股智能檢測設(shè)備上市公司思泰克領(lǐng)投、粵財中垠跟投。...

據(jù)濟(jì)南日報5月19日報道，近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科學(xué)界正在謀劃用光子芯片取代電子芯片，濟(jì)南主動布局，其最新的一項(xiàng)“揭榜掛帥”科研攻關(guān)項(xiàng)目研制成功，在全球率先研制出了12英寸(直徑300mm)的超大尺寸光學(xué)級鈮酸鋰晶體。...