【上海&臨港】近40個(gè)項(xiàng)目上榜

近期上海市公布了2025年重大工程清單，2025年市重大工程計(jì)劃安排正式項(xiàng)目186項(xiàng)，其中科技產(chǎn)業(yè)類66項(xiàng)，另計(jì)劃安排預(yù)備項(xiàng)目35項(xiàng)。其中涉及半導(dǎo)體、AI等相關(guān)項(xiàng)目有16個(gè)。具體來(lái)看，在建項(xiàng)目14個(gè)，新開(kāi)工項(xiàng)目2個(gè)。g8pesmc

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上海臨港也公布了2025年重大項(xiàng)目清單，計(jì)劃實(shí)施116項(xiàng)重大項(xiàng)目，總投資額達(dá)5067億元人民幣，年度計(jì)劃投資額為565億元。其中涉及半導(dǎo)體、AI等相關(guān)領(lǐng)域項(xiàng)目23個(gè)，具體來(lái)看，新開(kāi)工項(xiàng)目6個(gè)，在建項(xiàng)目17個(gè)。包含積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、上海臨港化合物半導(dǎo)體4英寸及6英寸量產(chǎn)線項(xiàng)目，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。g8pesmc

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在上述項(xiàng)目中，臨港實(shí)驗(yàn)室臨港園區(qū)項(xiàng)目正在按計(jì)劃推進(jìn)。根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2028年12月全面竣工。g8pesmc

浦江實(shí)驗(yàn)室計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)1號(hào)、2號(hào)地塊先行區(qū)結(jié)構(gòu)出零，3號(hào)地塊主體結(jié)構(gòu)施工。g8pesmc

中芯國(guó)際12英寸芯片項(xiàng)目仍在建設(shè)中，屬于上海市2025年重大工程清單中的在建項(xiàng)目。g8pesmc

中芯國(guó)際12英寸芯片項(xiàng)目（SN1項(xiàng)目）由中芯國(guó)際旗下的中芯南方負(fù)責(zé)，總投資額90.59億元。該項(xiàng)目是中國(guó)內(nèi)地第一條采用FinFET工藝的12英寸芯片生產(chǎn)線，目前處于在建狀態(tài)。g8pesmc

中芯國(guó)際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目則由中芯東方運(yùn)行，項(xiàng)目整體規(guī)劃產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月，制程節(jié)點(diǎn)約28nm，分三期建設(shè)。其中，一期產(chǎn)能為2萬(wàn)片/月，已于2024年12月完成驗(yàn)收。根據(jù)最新消息，中芯國(guó)際臨港項(xiàng)目仍在持續(xù)建設(shè)中，旨在進(jìn)一步擴(kuò)充12英寸晶圓代工產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)需求。g8pesmc

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目一期項(xiàng)目已于2020年投產(chǎn)，二期項(xiàng)目正在建設(shè)中，計(jì)劃擴(kuò)建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬(wàn)片。目前該項(xiàng)目鋼結(jié)構(gòu)已完成首吊，此前預(yù)計(jì)2025年9月底實(shí)現(xiàn)全面封頂。g8pesmc

超硅半導(dǎo)體先進(jìn)邏輯制程用300毫米硅片全自動(dòng)智能化生產(chǎn)及研發(fā)項(xiàng)目總投資約100億元，一期項(xiàng)目投資約60億元。項(xiàng)目已于2024年12月完成部分建設(shè)，目前仍在建設(shè)中。g8pesmc

格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2020年3月簽約，同年11月正式開(kāi)工。在2023年12月其臨港工廠正式投產(chǎn)，標(biāo)志著格科微從Fabless模式向Fab-Lite模式的成功轉(zhuǎn)型。目前該項(xiàng)目仍在繼續(xù)擴(kuò)建中。g8pesmc

新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項(xiàng)目二期項(xiàng)目于2021年1月正式開(kāi)工，規(guī)劃新增30萬(wàn)片/月的300mm硅片產(chǎn)能。另外，滬硅產(chǎn)業(yè)計(jì)劃投資132億元建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目，其中上海新昇負(fù)責(zé)41億元的切磨拋產(chǎn)能建設(shè)，新增40萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。g8pesmc

上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目聚焦于高品質(zhì)碳化硅襯底的研發(fā)與生產(chǎn)，目前其臨港工廠已順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付，年產(chǎn)能達(dá)到30萬(wàn)片導(dǎo)電型襯底，并計(jì)劃分階段實(shí)施遠(yuǎn)期96萬(wàn)片的產(chǎn)能目標(biāo)。g8pesmc

長(zhǎng)電科技臨港車規(guī)級(jí)封測(cè)項(xiàng)目將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)領(lǐng)域的高端產(chǎn)能空白，截至2025年2月，項(xiàng)目已進(jìn)入全面施工階段，預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)廠。g8pesmc

【河南】20個(gè)相關(guān)項(xiàng)目入圍

河南省發(fā)展改革委近期也印發(fā)2025年河南省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目名單，明確2025年省重點(diǎn)項(xiàng)目1037個(gè)、總投資約3.1萬(wàn)億元，力爭(zhēng)年度完成投資1萬(wàn)億元左右。其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目有20個(gè)，主要包括盈芯（南樂(lè)）半導(dǎo)體材料有限公司零碳半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目、鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、北研新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、遂平縣深圳子路半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目等。g8pesmc

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其中鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資額約150億元，主要聚焦第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、先進(jìn)封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈。該項(xiàng)目工程總承包中標(biāo)結(jié)果已于2025年1月公示，目前正按計(jì)劃推進(jìn)前期準(zhǔn)備工作。g8pesmc

許昌市魏都區(qū)集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試基地項(xiàng)目總投資約10億元，項(xiàng)目一期主要建設(shè)FCBGA產(chǎn)線，并入應(yīng)用產(chǎn)品線，配套建設(shè)晶圓測(cè)試和FT測(cè)試線；二期主要建設(shè)wafer level先進(jìn)封裝試驗(yàn)線。項(xiàng)目目前處于前期建設(shè)階段。g8pesmc

【河北】8個(gè)項(xiàng)目加入名單

近期河北省發(fā)展和改革委員會(huì)印發(fā)河北省2025年省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目名單，項(xiàng)目共計(jì)703項(xiàng)，總投資1.5萬(wàn)億元，涵蓋戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)改造等。其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目有8個(gè)，主要涉及河北俊堅(jiān)半導(dǎo)體科技電子通訊半導(dǎo)體及特種金屬?gòu)?fù)合材料生產(chǎn)項(xiàng)目、河北同光年產(chǎn)20萬(wàn)片碳化硅單晶襯底項(xiàng)目、中船（邯鄲）派瑞年產(chǎn)150噸高純電子氣體項(xiàng)目等。g8pesmc

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其中河北同光年產(chǎn)20萬(wàn)片碳化硅單晶襯底項(xiàng)目總投資8.82億元，計(jì)劃于2027年全部投產(chǎn)。2月11日，同光股份國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心揭牌暨年產(chǎn)20萬(wàn)片8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目啟動(dòng)儀式，在保定國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。g8pesmc

中船（邯鄲）派瑞年產(chǎn)150噸高純電子氣體項(xiàng)目總投資約4.89億元，在2024年7月，該項(xiàng)目計(jì)劃新增建設(shè)年產(chǎn)170噸高純電子氣體項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。2024年12月，該項(xiàng)目安裝施工中標(biāo)候選人公示，標(biāo)志著項(xiàng)目進(jìn)入實(shí)質(zhì)性施工階段。g8pesmc

【福建】18個(gè)相關(guān)項(xiàng)目聚集

近期，福建省發(fā)展和改革委員會(huì)印發(fā)2025年度省重點(diǎn)項(xiàng)目名單，確定2025年度省重點(diǎn)項(xiàng)目1550個(gè)，總投資4.3萬(wàn)億元，年度計(jì)劃投資7150億元。g8pesmc

其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目有18個(gè)，主要有福建省元智信息科技有限公司MEMS傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目、上杭晶旭半導(dǎo)體2英寸化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目、廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）、新增年產(chǎn)20.4萬(wàn)片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、廈門海滄區(qū)士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。g8pesmc

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其中，廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目項(xiàng)目總投資120億元，分兩期建設(shè)。總產(chǎn)能規(guī)模6萬(wàn)片/月，以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品。其中一期70億元，一預(yù)計(jì)2025年三季度末初步通線，四季度試生產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出2萬(wàn)片的目標(biāo)。g8pesmc

新增年產(chǎn)20.4萬(wàn)片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目則作為士蘭集宏整體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分，與8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目同步推進(jìn)。g8pesmc

廈門翔安區(qū)聯(lián)芯集成電路制造項(xiàng)目總投資62億美元，預(yù)計(jì)分兩個(gè)階段實(shí)施。第一階段建設(shè)全部廠房及構(gòu)建筑物設(shè)施，并安裝設(shè)備形成2.5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力；第二階段則在第一階段基礎(chǔ)上安裝設(shè)備，再形成2.5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目全部建成后將形成12英寸、線寬55-28nm的集成電路芯片共5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。g8pesmc

【海南】3個(gè)相關(guān)項(xiàng)目加入其中

海南省發(fā)展改革委公布《海南省2025年重大項(xiàng)目投資計(jì)劃》。2025年安排省重大正式項(xiàng)目554個(gè)，總投資8540億元，年度計(jì)劃投資1647億元。g8pesmc

其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目主要有3個(gè)，分別是海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、海口國(guó)家高新區(qū)瓊粵產(chǎn)業(yè)園新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)中心及配套設(shè)施項(xiàng)目、澄邁老城經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測(cè)基板生產(chǎn)基地。g8pesmc

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其中澄邁老城經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測(cè)基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目，旨在建設(shè)高端芯片封裝載板及封測(cè)基板生產(chǎn)線，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片封裝的需求。2024年11月，項(xiàng)目一階段設(shè)計(jì)招標(biāo)完成，遼寧省市政工程設(shè)計(jì)研究院有限責(zé)任公司中標(biāo)。據(jù)悉該項(xiàng)目預(yù)計(jì)在完成設(shè)計(jì)后逐步推進(jìn)后續(xù)建設(shè)工作。g8pesmc