受政策監(jiān)管和市場環(huán)境影響，自2024年開始，中國IPO項目有所減少。不過，在融資方面，半導(dǎo)體企業(yè)依然活躍，且延續(xù)至2025年開年。mC9esmc

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，2025年1月，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已發(fā)生超20起融資事件，涉及碳化硅、存儲芯片、RISC-V、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等多個細分領(lǐng)域，被投企業(yè)包括瞻芯電子、晶存科技、至訊創(chuàng)新、翠展微電子、百識電子、邁睿捷半導(dǎo)體、芯暉裝備等。mC9esmc

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三代半、存儲、設(shè)備... 半導(dǎo)體企業(yè)多點開花mC9esmc

從被投企業(yè)所屬領(lǐng)域來看，1月份，獲得融資的半導(dǎo)體企業(yè)可謂多點開花，涉及第三代半導(dǎo)體、存儲芯片、RISC-V、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等。mC9esmc

例如三代半領(lǐng)域的瞻芯電子、百識電子；存儲芯片領(lǐng)域的晶存科技、至訊創(chuàng)新；半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)邁睿捷半導(dǎo)體；RISC-V芯片廠商奕行智能；高端智能SOC芯片設(shè)計企業(yè)為旌科技；功率器件領(lǐng)域的翠展微電子；半導(dǎo)體先進封裝專用設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體等。下文將以翠展微電子和智芯科技為例進行介紹：mC9esmc

資料顯示，翠展微電子本輪完成的數(shù)億元B+輪融資由國科長三角資本領(lǐng)投，同鑫資本和銀茂控股等跟投。mC9esmc

翠展微電子成立于2018年，是一家中國本土功率器件公司，產(chǎn)品應(yīng)用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。該公司具備4條功率器件封測線，汽車模塊年產(chǎn)能接近70萬只，工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬只。mC9esmc

據(jù)悉，該公司本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購置以及新產(chǎn)品研發(fā)，以全面提升翠展微在IGBT模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)創(chuàng)新水平。翠展微目標(biāo)是，在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力。mC9esmc

智芯科技成立于2019年，聚焦于安全、可靠和穩(wěn)定的汽車電子芯片解決方案，包括汽車級微控制器系列、汽車MCU產(chǎn)品等，可應(yīng)用于汽車車身舒適控制、動力總成、底盤安全、智能座艙與網(wǎng)聯(lián)等各種應(yīng)用。mC9esmc

今年1月，智芯科技總部正式落地合肥市高新區(qū)，本次總部項目作為智芯科技運營、融資及未來上市的主體。mC9esmc

據(jù)“合肥高投”介紹，智芯科技總部項目的落地將完善合肥市集成電路、新能源汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。mC9esmc

近半企業(yè)獲數(shù)億元融資 瞻芯電子完成近十億資金交割mC9esmc

從融資額來看，有近乎半數(shù)的企業(yè)獲得了數(shù)億元的融資，如智芯科技、瞻芯電子、奕行智能、元視芯、翠展微電子等。其中瞻芯電子更是在C輪融資中完成了首批近十億元資金交割。mC9esmc

1月27日，瞻芯電子在其官微宣布了這一融資消息。本次融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。mC9esmc

資料顯示，瞻芯電子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車和充電樁、綠色新能源、數(shù)據(jù)中心和通信電源、工業(yè)應(yīng)用、新興應(yīng)用和消費電子等領(lǐng)域。mC9esmc

據(jù)介紹，本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產(chǎn)及公司運營等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。mC9esmc

總 結(jié)mC9esmc

國家大基金三期的啟動顯著提振了半導(dǎo)體市場的信心。隨著2025年的到來，在大基金三期的帶動下，地方政府和社會資本也有望加碼跟投。mC9esmc

總體來看，2025年本土半導(dǎo)體融資市場在政策強力支撐下展現(xiàn)出韌性，但同時也要警惕投資過熱領(lǐng)域的風(fēng)險。長期來看，通過優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、強化技術(shù)攻堅、推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中國半導(dǎo)體行業(yè)有望在全球競爭中實現(xiàn)更高質(zhì)量的成長。mC9esmc