臺積電憑借先進制程優(yōu)勢，營收、利潤雙創(chuàng)新高，大額資本開支布局未來；中芯國際產(chǎn)能擴張成效顯著，營收再創(chuàng)新高，各業(yè)務板塊收入占比發(fā)生變化，產(chǎn)能利用率穩(wěn)定在較高水平；華虹半導體在復雜市場環(huán)境下，部分產(chǎn)品和工藝節(jié)點銷售收入增長，12英寸晶圓收入占比逐季攀升。h2Nesmc

步入2025年，據(jù)TrendForce集邦咨詢預計，晶圓代工行業(yè)在人工智能迅猛發(fā)展的浪潮下，產(chǎn)值有望迎來20%的增長。行業(yè)多方表示，企業(yè)定價策略分化，市場競爭格局愈發(fā)復雜，一場全新的行業(yè)變革正在拉開帷幕。h2Nesmc

臺積電核準171.4億美元資本開支，并向TSMC Global再投100億美元h2Nesmc

臺積電近日發(fā)布最新財報表示，2024年全年合并營收達到28943億新臺幣，同比增長33.9%。稅后純利高達11732億新臺幣，每股稅后純利為45.25新臺幣，均創(chuàng)下歷史新高。h2Nesmc

臺積電在2024年第四季度的財務表現(xiàn)同樣強勁，合并營收達到8684.6億新臺幣（約合268.8億美元），同比增長38.8%，環(huán)比增長14.3%。凈利潤為3746.8億新臺幣，同比增長57.0%，環(huán)比增長15.2%。毛利率為59.0%，營業(yè)利潤率為49.0%，凈利潤率為43.1%。h2Nesmc

在技術方面，2024年全年，臺積電3納米工藝貢獻了晶圓總收入的18%，而5納米和7納米工藝技術分別貢獻了34%和17%。先進技術占總收入的69%，高于2023年的58%。這顯示出臺積電在先進制程技術上的領先地位。h2Nesmc

值得關注的是，臺積電董事會批準了約171.4億美元的資本預算，用于建置及升級先進制程產(chǎn)能，以及先進封裝、成熟及特殊制程產(chǎn)能的建置和升級。此外，臺積電計劃不超過100億美元增資旗下TSMC Global，以降低外匯避險成本。h2Nesmc

公開資料顯示，臺積電在2024年已經(jīng)多次增資TSMC Global，包括2月的30億美元和6月的50億美元，總計增資約80億美元。加上此次的100億美元增資，近期以來臺積電已向TSMC Global注入了高達180億美元（約5915億元新臺幣）的資金。TSMC Global成立于2006年，主要業(yè)務為一般投資業(yè)務。h2Nesmc

而臺積電對于2025年第一季度展望更為樂觀，預測營收將在250億美元至258億美元之間，符合市場預期。2025年將是臺積電強勁增長的一年，驅動力主要來自客戶對AI應用的多樣性和數(shù)量需求上量。展望2025年，臺積電估計全年美元營收將再成長約25%，盡管受海外擴產(chǎn)、2nm進入量產(chǎn)等影響因素，長期毛利率仍可達53%以上。h2Nesmc

中芯國際年度營收創(chuàng)80億美元新高，年均產(chǎn)能利用率達85.6%h2Nesmc

2月11日，中芯國際發(fā)布了2024年第四季度業(yè)績快報。根據(jù)未經(jīng)審核的財務數(shù)據(jù)，2024年第四季度，中芯國際銷售收入達到22.07億美元，同比增長31.52%，環(huán)比增長1.66%；毛利為4.99億美元，同比增長81.45%，環(huán)比增長12.34%；毛利率為22.6%，同比增長6.2%，環(huán)比增長2.1%。h2Nesmc

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圖片來源：中芯國際公告h2Nesmc

而從全年數(shù)據(jù)來看，2024年中芯國際營收80.3億美元，較2023年增長27.02%；毛利率為18%；凈利潤為4.93億美元，同比減少45.4%，主要原因是投資收益及資金收益下降。2024年中芯國際資本開支為73.3億美元，年底折合8英寸標準邏輯月產(chǎn)能為94.8萬片，出貨總量超過800萬片。h2Nesmc

從產(chǎn)能利用率看，2024年第一、二、三季度，中芯國際的產(chǎn)能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%，第四季度受晶圓代工業(yè)傳統(tǒng)淡季影響，產(chǎn)能利用率略微下滑至85.5%，年平均產(chǎn)能利用率約為85.6%。h2Nesmc

按應用領域劃分，2024年第四季度，中芯國際各業(yè)務板塊收入占比分別為智能手機24.2%，電腦與平板19.1%，消費電子40.2%，互聯(lián)與可穿戴8.3%，工業(yè)與汽車8.2%。與2023年同期相比，中芯國際智能手機、計算機與平板、互聯(lián)與可穿戴等領域的收入占比均有所下降，而消費電子板塊則實現(xiàn)顯著增長，工業(yè)與汽車領域則呈現(xiàn)環(huán)比、同比雙增長態(tài)勢。在業(yè)績說明會上，中芯國際管理層透露，公司計劃深化與終端整機廠商的合作，力爭將汽車類產(chǎn)品銷售額占比提升至10%。h2Nesmc

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，中芯國際在模擬、圖像、傳感、顯示等優(yōu)勢平臺收入持續(xù)增長。在模擬領域，公司持續(xù)拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺，快速導入消費電子、工業(yè)、汽車等領域。28nm高壓顯示驅動技術進入量產(chǎn)及終端應用，產(chǎn)能供不應求。另外，公司還新推出了功率分立器件和汽車電子服務，獲得市場認可。h2Nesmc

公開資料顯示，2024年全年，中芯國際8英寸晶圓月產(chǎn)能為45萬片，12英寸晶圓月產(chǎn)能為25萬片。h2Nesmc

目前中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠，具體來看上述的深圳、臨港、京城、西青這四個12英寸晶圓廠均在擴產(chǎn)中。2024年年中時，中芯國際預計2024年年底相較于2023年年底，12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬片左右。未來隨著產(chǎn)能逐漸爬坡，預計2026年產(chǎn)能水平有望提升至117萬片/月。h2Nesmc

關于2025年第一季度的業(yè)績指引，中芯國際表示，2025年指引為銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與上一年相比大致持平。h2Nesmc

在發(fā)布業(yè)績報告的同時，中芯國際還發(fā)布了一則好消息。中芯國際公告稱，公司與大唐控股于2025年2月11日簽訂2025年框架協(xié)議，自2025年1月1日起為期三年。該協(xié)議項下擬進行的交易包括芯片加工服務，定價將依據(jù)市場合理價格，經(jīng)平等協(xié)商后確定。h2Nesmc

華虹各大市場應用領域庫存調(diào)整在2024年已基本結束h2Nesmc

2月13日，華虹半導體發(fā)布2024年第四季度及全年業(yè)績公告，2024年第四季度銷售收入5.392億美元，同比增長18.4%，環(huán)比增長2.4%；毛利率11.4%，同比上升7.4%，環(huán)比下降0.8%。h2Nesmc

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圖片來源：華虹公告半導體h2Nesmc

從全年財報來看，華虹半導體營收20.040億美元，較上年度下降12.3%，主要由于平均銷售價格下降，部分被付運晶圓數(shù)量上升所抵消；毛利率為10.2%，較上年度下降11.1%，主要由于平均銷售價格下降及折舊成本上升。2024年，華虹半導體的經(jīng)營開支3.609億美元，較上年度上升8.4%，主要由于研發(fā)開支上升，及新工廠的運營費用上升。h2Nesmc

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圖片來源：華虹公告半導體h2Nesmc

從產(chǎn)品來看，華虹半導體2024年Q4嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、邏輯及射頻、模擬與電源管理類銷售收入均有同比增長。具體而言，華虹半導體表示，第四季度的MCU、閃存產(chǎn)品、CIS、電源管理及模擬等產(chǎn)品需求出現(xiàn)增長。對于分立器件Q4銷售同比下降。華虹方面表示，主要是由于IGBT產(chǎn)品需求下降，不過通用MOSFET及超級結產(chǎn)品需求增加。h2Nesmc

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圖片來源：華虹公告半導體h2Nesmc

而從工藝節(jié)點來看，2024年Q4華虹半導體55nm及65nm工藝技術節(jié)點的銷售收入為1.29億美元，同比增幅達到111.8%。90nm及95nm節(jié)點得益于MCU及智能卡芯片需求增加，銷售收入增長28.9%。而對于0.11um及0.13um工藝技術節(jié)點，0.15um及0.18um工藝技術節(jié)點、0.25um工藝技術節(jié)點，和0.35um及以上工藝技術節(jié)點銷售同比下降，則是由于RF及邏輯產(chǎn)品和IGBT產(chǎn)品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用MOSFET、超級結、其他電源管理及模擬產(chǎn)品的需求增加所抵消。h2Nesmc

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圖片來源：華虹公告半導體h2Nesmc

而從終端應用來看，消費電子是2024年第四季度華虹半導體第一大終端銷售市場，收入為3.446億美元，同比增長36.5%，占總銷售額的比例為63.9%；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入同比下降10.5%；通訊產(chǎn)品銷售同比增長19.7%；計算機產(chǎn)品收入同比下降42.2%。h2Nesmc

華虹公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示，包括汽車應用在內(nèi)的幾大市場的庫存調(diào)整在2024年已基本結束。對華虹半導體而言，2024年是挑戰(zhàn)與機遇并存的一年。市場需求復雜多變，消費領域復蘇、部分新興應用市場快速成長，帶動公司圖像傳感器、電源管理等平臺表現(xiàn)良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。h2Nesmc

白鵬表示，華虹公司位于無錫的第二條12英寸產(chǎn)線已經(jīng)順利建成投產(chǎn)，華虹來自12英寸晶圓的收入也在逐季攀高，第一季度12英寸晶圓銷售收入占比為47.8%；第二季度為48.7%；第三季度為50%，第四季度則達到53.2%。h2Nesmc

關于2025年第一季度的業(yè)績指引，華虹預計銷售收入約在5.3億美元至5.5億美元之間，毛利率約在9%至11%之間。h2Nesmc

2025年晶圓代工市場如何應對？h2Nesmc

對于2025年晶圓代工市場，中芯國際CEO趙海軍表示看到了兩個現(xiàn)象，一是汽車等產(chǎn)業(yè)向國產(chǎn)鏈條轉移切換的進程，從驗證階段進入到了起量階段，部分產(chǎn)品正式量產(chǎn)；二是在國家刺激消費政策紅利的帶動下，客戶補庫存意愿較高，消費、互聯(lián)、手機等補單、急單較多。所以整體來說，一季度淡季不淡。h2Nesmc

關于價格方面，趙海軍提到，中芯國際一直維持定價策略，隨行就市，不會主動降低價格，但在必要情況下也會與戰(zhàn)略客戶一同直面價格競爭，以此保住公司在各個領域的市場份額和競爭優(yōu)勢。h2Nesmc

臺積電在先進制程方面漲價的信號也早已傳出。據(jù)悉，臺積電計劃自2025年1月起，進一步提高先進制程（如3nm和5nm）以及封裝技術（如CoWoS）的代工價格。具體來說，臺積電將針對其3nm和5nm工藝的代工價格調(diào)漲5%至10%不等，而熱門的CoWoS封裝技術價格則會激增15%至20%。h2Nesmc

然而，盡管臺積電在先進制程領域迎來漲價，但在成熟制程市場，臺積電卻采取了讓利的策略，對投片量達到一定規(guī)模的客戶給予中個位數(shù)百分比的代工價格折扣。這一策略與聯(lián)電等成熟制程代工企業(yè)的降價趨勢相輔相成，旨在吸引更多客戶，尤其是在市場需求多元化的背景下。h2Nesmc

力積電方面則在大力推動轉型升級，力積電董事長黃崇仁表示，“像我們這樣的成熟節(jié)點代工廠必須轉型；否則，降價競爭將使我們陷入困境。”黃崇仁表示該公司計劃減少在中國大陸市場廣泛使用的顯示驅動器和傳感器芯片的工作，并將重點轉向3D堆疊存儲技術。h2Nesmc

聯(lián)電則稱全球產(chǎn)能擴張帶來“嚴峻挑戰(zhàn)”，正與英特爾合作開發(fā)更先進、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外尋求多元化發(fā)展。h2Nesmc

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新預測，2025年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將迎來20%的成長，這一增長主要得益于人工智能（AI）應用的快速發(fā)展以及先進制程技術的持續(xù)進步。其中，AI技術的發(fā)展，尤其是在Cloud AI與Edge AI領域，預計將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來新的變革。AI對電源管理的需求可能為成熟制程帶來新的活力，推動產(chǎn)業(yè)增長。h2Nesmc

先進制程熱度不減，臺積電也將依托先進制程繼續(xù)保持其市場領先地位。此外，TrendForce集邦咨詢預計，到2025年，臺積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術產(chǎn)能將翻倍，從當前的水平提升到7.5萬至8萬片，這一變化主要受益于AI應用的快速發(fā)展，特別是在定制化芯片和封裝設計方面的需求日益增加。h2Nesmc