臺積電AI加速器（包括用于數(shù)據(jù)中心訓練和推理的AI GPU、AI ASIC和HBM控制器）收入2024年三倍增長，2025年預計將翻倍。盡管數(shù)據(jù)中心需求主導，但AI將向本地和邊緣設備轉移。預測到2025年，計算驅動市場將達4000億美元。3inesmc
趨勢#1：加速器加速發(fā)展3inesmc
2025年，英偉達Blackwell系列產品的推出將進一步鞏固其在數(shù)據(jù)中心市場的領先地位。AMD雖然排在第二位，但在CPU和GPU領域正在獲得市場份額。我們預計，英偉達在數(shù)據(jù)中心領域的收入將在2025年幾乎翻倍，并繼續(xù)維持96%的GPU市場份額。3inesmc
趨勢#2：中國正在崛起3inesmc
由于美國的限制，中國有望形成一個由本土解決方案和專門出口產品驅動的獨特市場，從而加速其向技術自主轉型的步伐。中國在AI領域的快速發(fā)展最近令世界震驚，DeepSeek發(fā)布的前沿模型就是例證，該模型既開源又能在比美國競爭對手便宜得多的硬件上運行。3inesmc
趨勢#3：TOPS競賽3inesmc
2024年是AI PC之年。2025年，英特爾、AMD、高通、蘋果及聯(lián)發(fā)科/英偉達將在PC領域展開新競爭，關注平臺TOPS及多引擎優(yōu)化。AMD Ryzen AI Max+和英偉達GB10為突破，我們預計邊緣AI將加速，AI芯片或取代傳統(tǒng)處理器。3inesmc
趨勢#4：構建未來架構3inesmc
2024年無廠半導體公司占半導體市場50%以上，推動SoC及芯片化架構發(fā)展。chiplet通過將不同技術和工藝節(jié)點的計算模塊集成，提升性能與成本效益。2025年2nm工藝節(jié)點主要用于計算領域，推動性能與功耗優(yōu)化。SoC方法（及其擴展到chiplet和超級芯片的應用）能夠使用異構計算模塊，從而顯著提高了性能和能效。3inesmc
趨勢#5：物聯(lián)網更智能3inesmc
隨著AI越來越多地集成到邊緣設備中，物聯(lián)網將成為下一個計算機會。AI正在滲透到低功耗設備中，這些設備的功能由多家邊緣設備控制器供應商整合而成。預計2025年，邊緣NPU AI IP的普及將促使更多公司參與，Arm和其他IP供應商通過RISC-V或定制架構爭奪市場份額。3inesmc
責編：Elaine
