對于英特爾和AMD等其他商用芯片供應(yīng)商來說，他們面臨的挑戰(zhàn)將來自采用全新2納米工藝制造的加速器，但這些加速器可能要到2026年才會出現(xiàn)。ne6esmc
盡管AI功能的應(yīng)用進(jìn)展緩慢，但PC和邊緣端的NPU競賽仍將繼續(xù)ne6esmc
在PC領(lǐng)域，我們預(yù)計NPU的競賽將持續(xù)進(jìn)行。如果Arm的訴訟繼續(xù)（該公司很可能會上訴），那么這場競賽將僅由AMD和英特爾針對Windows設(shè)備展開。如果法庭訴訟迅速結(jié)束，可能會有一些有趣的新參與者利用Arm架構(gòu)加入競爭。對于低功耗AI邊緣和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說，市場已經(jīng)趨于飽和，一些供應(yīng)商將退出。ne6esmc
RISC和FPGA勢頭增強(qiáng)ne6esmc
我們預(yù)計RISC-V將在多類設(shè)備中繼續(xù)獲得更多關(guān)注，部分原因是公司正在對沖僅依賴Arm架構(gòu)的風(fēng)險。我們還預(yù)測FPGA市場將重振旗鼓。ne6esmc
代工業(yè)務(wù)競爭更加激烈，首批2nm器件將出貨ne6esmc
臺積電在市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，但在先進(jìn)的代工制造領(lǐng)域，它將面臨嚴(yán)峻的競爭。英特爾、三星和新入局者Rapidus都將尋求獲得采用全新2nm代工工藝的客戶。英特爾將率先推出其18A工藝，我們預(yù)計首批2nm設(shè)備將于2025年出貨，首先是英特爾的Panther Lake芯片。ne6esmc
英特爾卷土重來ne6esmc
英特爾的18A工藝為其陷入困境的產(chǎn)品線改進(jìn)奠定了基礎(chǔ)，而Panther Lake將是這一改進(jìn)的首次真正考驗。英特爾在2024年面臨諸多挑戰(zhàn)，特別是其AI加速器產(chǎn)品（Gaudi3），并且英特爾不會在2025年推出AI加速器產(chǎn)品，而是暫時退出該市場，計劃在2026年以Jaguar Shores重返市場。由于其AI收入極低，因此這一舉措不會產(chǎn)生實質(zhì)性影響。英特爾更加節(jié)能的設(shè)計和18A工藝可能會使其扭轉(zhuǎn)局勢，但其反彈的高度將取決于下任首席執(zhí)行官的戰(zhàn)略和工藝質(zhì)量。ne6esmc
邊緣AI的興起趨勢正在重塑市場格局，但它對英偉達(dá)構(gòu)成了多大的威脅？AI架構(gòu)的未來走向何方？從英特爾邁向2納米制造工藝，到RISC-V和ARM的崛起，芯片領(lǐng)域正在迅速演變。在這種環(huán)境下，英偉達(dá)的主導(dǎo)地位會受到挑戰(zhàn)嗎？ne6esmc
責(zé)編：Elaine
