先進(jìn)封裝與chiplet的異構(gòu)集成相結(jié)合,有助于優(yōu)化產(chǎn)品,同時(shí)提高產(chǎn)量并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。z5Mesmc
2024年,先進(jìn)封裝晶圓預(yù)計(jì)占總晶圓生產(chǎn)的47.3%,同比增長(zhǎng)9.4%。到2029年,先進(jìn)封裝晶圓將占總量的近60%。相比之下,傳統(tǒng)封裝晶圓至2029年的增長(zhǎng)率將較為溫和。未來幾年,扇出型晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)的單位出貨量有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年至2028年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為36.1%。z5Mesmc
2023年,受智能手機(jī)、臺(tái)式電腦、筆記本電腦、平板電腦和服務(wù)器等多個(gè)電子市場(chǎng)疲軟的影響,封裝總量出現(xiàn)16.3%的下滑,而2024年則實(shí)現(xiàn)2.9%的反彈增長(zhǎng)。隨著電子市場(chǎng)的復(fù)蘇,2025年封裝總量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10.4%。z5Mesmc
責(zé)編:Elaine