國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱 “國家大基金”），是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要投資力量。自成立以來，國家大基金通過多輪投資布局，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。其投資策略不僅影響著半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng)，也決定了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。yBYesmc

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，除去國家大基金三期重磅投資的產(chǎn)業(yè)基金外，國家大基金在2024年（截至農(nóng)歷年，即2024年1月1日起，至2025年1月28日止）投資了14家企業(yè)，金額總計(jì)超55.46億元。下面，讓我們深入分析大基金一、二、三期在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資情況。yBYesmc

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多輪布局，各有側(cè)重：大基金一二三期投資戰(zhàn)略剖析

大基金一期：產(chǎn)業(yè)奠基，培育龍頭yBYesmc

國家大基金一期成立于2014年9月26日，注冊(cè)資本987.2億元，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，其投資企業(yè)數(shù)量達(dá)上百家，范圍基本覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。細(xì)分來看，在設(shè)備/材料領(lǐng)域，其投資了北方華創(chuàng)、拓荊科技、安集科技、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等；制造/封測(cè)領(lǐng)域則有中芯南方、中芯北方、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技等；IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括國科微、安路科技等；EDA軟件領(lǐng)域涉及芯原股份、華大九天等，從近年發(fā)展情況看，上述企業(yè)發(fā)展迅速?？傮w而言，國家大基金一期側(cè)重于為產(chǎn)業(yè)發(fā)展打基礎(chǔ)，培育產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)。yBYesmc

大基金二期：加速國產(chǎn)化步伐，點(diǎn)亮潛力創(chuàng)企光芒yBYesmc

大基金二期成立于2019年10月22日，注冊(cè)資本2041.5億元。在延續(xù)一期的基礎(chǔ)上進(jìn)一步加大了投資力度，截至發(fā)稿，大基金二期投資企業(yè)數(shù)量超45家，其重點(diǎn)投資國產(chǎn)替代環(huán)節(jié)，如設(shè)備/材料領(lǐng)域繼續(xù)加持北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等；晶圓制造方面投資了中芯國際、中芯南方、中芯京城、中芯東方、中芯深圳等；先進(jìn)封裝領(lǐng)域有通富微電、華天科技等；EDA領(lǐng)域則投資有九同方、深圳鴻芯微納、全芯智造、行芯科技等。據(jù)觀察，大基金二期旨在加速半導(dǎo)體上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)程，減少對(duì)國外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴，并且大基金二期有關(guān)注到更多具有發(fā)展?jié)摿图夹g(shù)優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)企。yBYesmc

大基金三期：聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，引領(lǐng)創(chuàng)新突破yBYesmc

國家大基金三期則于2024年5月24日注冊(cè)成立，其注冊(cè)資本達(dá)3440億元，并由財(cái)政部、國開金融、上海國盛集團(tuán)、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行、亦莊國投等19家股東共同持股?？傮w而言，大基金三期的規(guī)模遠(yuǎn)超一期的987.2億元、二期的2041.5億元。投資領(lǐng)域上，在延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資的基礎(chǔ)上，其重點(diǎn)投資人工智能和“卡脖子”領(lǐng)域。行業(yè)人士表示，AI芯片、HBM、光刻、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域有望成為新的投資重點(diǎn)，推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和突破。yBYesmc

2024年度投資全景：多領(lǐng)域布局，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)

2024年，國家大基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，從制造、設(shè)計(jì)到材料、設(shè)備等多個(gè)環(huán)節(jié)，全方位布局，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力?？傮w而言，大基金三期目前主要通過投資基金來對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行扶持，至今還未投資某一單一企業(yè)。過去一年的企業(yè)投資更多是由大基金一期和二期進(jìn)行。yBYesmc

大基金三期：基金投資開啟戰(zhàn)略布局yBYesmc

2024年12月31日，大基金三期一鼓作氣，一天內(nèi)投資了兩支基金，合計(jì)出資額超1600億，分別是國家集新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）、華芯鼎新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）。其中華芯鼎新注冊(cè)資本高達(dá)930.93億元，國家大基金三期出資930億元，占比99.9001%；國投集新注冊(cè)資本為710.71億元，國家大基金三期出資710億元，占比99.9001%。yBYesmc

另外，2025年1月17日，國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，出資額600.6億元。該基金的合伙人包括國智投（上海）私募基金管理有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司。此次國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，是大基金三期在人工智能領(lǐng)域的重要布局，也是對(duì)國家大力發(fā)展人工智能戰(zhàn)略的積極響應(yīng)。yBYesmc

半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域：兩家yBYesmc

在芯片制造領(lǐng)域，過去一年，大基金共投資了芯聯(lián)微電子、時(shí)代半導(dǎo)體。2024年7月，大基金二期投資了芯聯(lián)微電子，認(rèn)繳出資金額達(dá)21.55億元，持股24.77%。芯聯(lián)微電子是重慶當(dāng)?shù)卮蛟斓囊患?2英寸高端特色集成電路工藝線項(xiàng)目，聚焦55nm至28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅(qū)動(dòng)、射頻等芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。yBYesmc

2024年3月底，時(shí)代電氣發(fā)布公告，其控股子公司株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體計(jì)劃引入26名戰(zhàn)略投資者，其中大基金二期出資3億元，預(yù)計(jì)持股1.33%。2024年12月5日，大基金二期正式完成對(duì)株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體的入股，實(shí)際增資3億元，持股比例確定為1.3256%，成為第六大股東。時(shí)代半導(dǎo)體致力于功率半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成了IGBT、SiC、IGCT、晶閘管等功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、工藝、制造、封測(cè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈。yBYesmc

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域：三家yBYesmc

大基金在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資了集益威半導(dǎo)體、牛芯半導(dǎo)體和加特蘭（Calterah）。2024年7月集益威半導(dǎo)體完成了C輪融資，注冊(cè)資本增至1487.2721萬人民幣，增幅達(dá)8.93%。其中大基金二期持股約1.64%，由此估算國家大基金二期的出資額在480萬左右。 該公司專注高端IC設(shè)計(jì)，提供高端模擬、數(shù)字混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)。yBYesmc

2024年7月，加特蘭成功完成數(shù)億元人民幣的D輪融資。截至2025年1月13日，國家大基金二期投資8.8584萬元，投資比例占0.7293%。加特蘭自2014年成立以來，在毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域取得眾多突破，成功量產(chǎn)多個(gè)全球首個(gè)芯片產(chǎn)品，擁有業(yè)界全面的毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合，廣泛應(yīng)用于汽車輔助駕駛、自動(dòng)駕駛以及工業(yè)消費(fèi)等領(lǐng)域。yBYesmc

2024年6月，牛芯半導(dǎo)體順利完成了B輪融資，注冊(cè)資本從原本的5000萬人民幣大幅增至6000萬元人民幣，增幅達(dá)20%。其中國家大基金二期持股約8%，出資額估算約80萬元元。公開資料顯示，牛芯半導(dǎo)體成立于2020年，專注于高端模擬芯片設(shè)計(jì)。yBYesmc

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域：一家yBYesmc

大基金在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域主要投資了太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“太原晉科硅”）。2024年6月11日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)公告顯示，大基金二期擬與滬硅產(chǎn)業(yè)等共同出資成立太原晉科硅，大基金二期擬以貨幣資金出資15億元，持股27.27%。7月15日，太原晉科硅材料技術(shù)有限公司正式成立，注冊(cè)資本55億元。yBYesmc

該公司將加快集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目的太原項(xiàng)目建設(shè)，建設(shè)內(nèi)容包括拉晶產(chǎn)能60萬片/月、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm硅片產(chǎn)能將提升至120萬片/月，這將有力推動(dòng)我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國在集成電路關(guān)鍵基礎(chǔ)材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。yBYesmc

半導(dǎo)體EDA領(lǐng)域：四家yBYesmc

大基金在EDA領(lǐng)域則投資了九同方、深圳鴻芯微納、全芯智造、行芯科技四家企業(yè)。2024年12月4日，行芯科技發(fā)生工商變更，新增大基金二期為股東，出資額約為70.3萬元，持股比例7.27％。行芯科技總部位于杭州，是一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA初創(chuàng)企業(yè)，其致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術(shù)全面助力客戶實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。yBYesmc

2024年9月4日，深圳鴻芯微納發(fā)生工商變更，新增國家大基金一期等為股東。其中，國家大基金一期持股比例為38.74%，認(rèn)繳出資4.96億元。據(jù)官網(wǎng)顯示，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技公司，旨在通過自主研發(fā)、技術(shù)引進(jìn)、合作開發(fā)等模式，完成數(shù)字集成電路EDA平臺(tái)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的技術(shù)部署，打造完整的全流程集成電路設(shè)計(jì)國產(chǎn)數(shù)字EDA平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)國有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破。yBYesmc

2024年7月，國家大基金二期戰(zhàn)略入股全芯智造，成為公司第三大股東，認(rèn)繳出資額2057.61萬元，持股比例11.11％。工商信息顯示，全芯智造成立于2019年9月，注冊(cè)資本1.85億元人民幣，總部位于合肥。該公司由國際領(lǐng)先的EDA公司Synopsys、國內(nèi)知名創(chuàng)投武岳峰資本與中電華大、中科院微電子所等聯(lián)合注資成立，公司以推動(dòng)中國先進(jìn)制程開發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)程為己任，目標(biāo)成為全球集成電路制造EDA的領(lǐng)導(dǎo)廠商。據(jù)悉，全芯智造的董事長(zhǎng)潘建岳同時(shí)也是另一家知名國產(chǎn)EDA廠商合見工業(yè)的董事長(zhǎng)。yBYesmc

2024年4月國家大基金二期通過C輪融資入股九同方，融資額未披露，持股占比為7.781%，躋身九同方第六大股東。目前華為哈勃投資是九同方最大股東，持股比例為11.12%。官網(wǎng)資料顯示，九同方成立于2011年，是一家專注于IC設(shè)計(jì)服務(wù)的EDA公司。2021年，九同方填補(bǔ)國產(chǎn)空白的射頻EDA軟件面世。截至目前，其對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭射頻EDA工具鏈的全部9項(xiàng)工具，該公司已推出6款成熟產(chǎn)品，其研發(fā)的電磁場(chǎng)仿真工具eWave支持7nm工藝和仿真頻率1000GHZ，領(lǐng)先國內(nèi)其它類似工具。還有3款正在研發(fā)，預(yù)計(jì)在2025年完成射頻領(lǐng)域工具鏈的高水平國產(chǎn)替代。yBYesmc

半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域：一家yBYesmc

封測(cè)領(lǐng)域，大基金主要投資了長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電汽車電子一家。2024年6月4日，長(zhǎng)電科技公告顯示長(zhǎng)電汽車電子完成了注冊(cè)資本的變更登記手續(xù)。其中，大基金二期作為新股東向長(zhǎng)電汽車電子投資8.64億元，持股比例為18%。據(jù)悉，長(zhǎng)電汽車電子成立于2023年4月。其汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目于2023年8月正式啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)2025年初全面竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目選址上海臨港前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地逾200畝，廠房面積約20萬平米，聚焦汽車ADAS傳感器、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。yBYesmc

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件領(lǐng)域：三家yBYesmc

2024年以來，大基金投資了臻寶科技、中安半導(dǎo)體、新松半導(dǎo)體三家設(shè)備及零部件企業(yè)。中安半導(dǎo)體工商信息于2025年1月7日發(fā)生變更，其注冊(cè)資本由5245.62萬元增至5756.06萬元，增幅9.73%。其中，大基金二期對(duì)中安半導(dǎo)體的認(rèn)繳出資額為201.75萬元，持股比例3.50508%。中安半導(dǎo)體成立于2020年，專注于開發(fā)精密的晶圓量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備，其產(chǎn)品廣泛覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。盡管成立時(shí)間不長(zhǎng)，但中安半導(dǎo)體研制的WGT300-M大硅片晶圓平整度翹曲度檢測(cè)設(shè)備，是國內(nèi)首臺(tái)可進(jìn)行12英寸晶圓全表面翹曲度及應(yīng)力量測(cè)的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，填補(bǔ)了國內(nèi)市場(chǎng)空白。yBYesmc

2024年5月，沈陽新松半導(dǎo)體引入戰(zhàn)略投資者實(shí)施增資擴(kuò)股。其中，國家大基金二期出資1.03億元，持股7.3571%。本次增資擴(kuò)股完成后，新松半導(dǎo)體注冊(cè)資本將由2億元變更為2.8億元。公開資料顯示，新松半導(dǎo)體成立于2023年，由新松機(jī)器人半導(dǎo)體裝備事業(yè)部發(fā)展而來。該公司核心產(chǎn)品主要為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備，包括大氣機(jī)械手、EFEM、真空機(jī)械手及真空傳輸平臺(tái)等系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進(jìn)封裝及封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。yBYesmc

2024年5月，重慶臻寶科技披露，其股東數(shù)由原來的9家增加至當(dāng)前的24家。其中大基金二期認(rèn)繳出資額為458.8784萬元，持股3.94%，位列第六大股東。據(jù)悉，臻寶科技成立于2016年，專業(yè)從事半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進(jìn)陶瓷材料研發(fā)等，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體刻蝕及氣相沉積設(shè)備真空零部件制造、顯示面板真空零部件新品制造及翻新、半導(dǎo)體顯示及集成電路零部件清洗再生服務(wù)、功能性精密陶瓷材料制造四大板塊。臻寶科技已對(duì)A股上市發(fā)起沖刺，目前正處于上市輔導(dǎo)階段。yBYesmc

2024年大基金理性調(diào)整，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資重新出發(fā)

2024年，國家大基金對(duì)多家半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了減持，引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。yBYesmc

國科微于2024年11月12日公告，大基金通過集中競(jìng)價(jià)交易方式減持公司股份58.7萬股，占公司總股本的0.2703%。本次權(quán)益變動(dòng)后，大基金持股比例由8.5912%減少至7.4%。yBYesmc

大基金在2024年對(duì)士蘭微進(jìn)行了兩次減持，士蘭微在發(fā)布2024年三季報(bào)時(shí)披露，大基金減持了1306萬股，減持后持有6929萬股，占流通股比例為4.16%；2024年12月13日大基金對(duì)士蘭微小幅減持170萬股，減持后持有1248萬股，占流通股比例為3.92%。yBYesmc

2024年10月14日安路科技公告，大基金通過集中競(jìng)價(jià)交易方式合計(jì)減持公司股份400.85萬股，占公司總股本的比例為1.00%。本次權(quán)益變動(dòng)后，大基金持有公司股份2710.69萬股，占公司總股本的比例為6.76%。近一年來，大基金2次減持安路科技，共計(jì)減持800.95萬股。yBYesmc

2024年10月11日，通富微電公告，持有公司股份170817547股（占公司總股本比例11.26%）的股東大基金計(jì)劃在2024年11月4日至2025年2月3日期間，以集中競(jìng)價(jià)或大宗交易方式減持持有的公司股份不超過45527907股，即不超過公司股份總數(shù)的3%。yBYesmc

2024年10月8日，國芯科技公告，大基金減持公司10.78萬股股票，占總股本比例0.03%，變動(dòng)后持有1495.41萬股，占總股本比例4.45%。近一年來，大基金3次減持國芯科技，共計(jì)減持346.78萬股。yBYesmc

中電港2024年10月8日公告，大基金計(jì)劃減持該公司股份數(shù)量不超過195.31萬股，即不超過公司總股本的0.257%。yBYesmc

大基金在2024年三季度減持華潤(rùn)微約726.37萬股，截至2024年9月末，大基金持有華潤(rùn)微4559.72萬股，占流通股比例為3.45%。yBYesmc

大基金于2024年7月30日至2024年9月24日通過集中競(jìng)價(jià)和大宗交易方式減持北斗星通股份共計(jì)887.41萬股，占公司總股本的1.6327%。減持后，大基金持有公司股份2717.66萬股，占總股本的4.999995%。yBYesmc

總體來看，大基金的減持行為可能基于多種因素，如企業(yè)走向成熟獨(dú)立，不再需要外部資金扶持，或是大基金投資已到回收期。據(jù)悉目前大基金一期已進(jìn)入了回收期尾聲，二期也將進(jìn)入回收期。盡管大基金的減持往往會(huì)引起市場(chǎng)關(guān)注和相關(guān)企業(yè)投資計(jì)劃轉(zhuǎn)變，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這些企業(yè)在集成電路封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)地位，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，仍有望在未來推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。yBYesmc