據(jù)企查查信息顯示，2025年1月17日，國家人工智能產業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，出資額600.6億元。該基金的合伙人包括國智投（上海）私募基金管理有限公司與國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司。kGnesmc

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圖片來源：企查查信息截圖kGnesmc

此次國家人工智能產業(yè)投資基金的成立，是大基金三期在人工智能領域的重要布局，也是對國家大力發(fā)展人工智能戰(zhàn)略的積極響應。kGnesmc

當前來看，美國憑借其在科技研發(fā)、人才儲備以及資本投入等方面的優(yōu)勢，在人工智能基礎研究、算法創(chuàng)新等方面處于領先地位，像OpenAI推出的ChatGPT系列產品，引發(fā)了全球范圍內對人工智能應用的熱潮；而歐洲也在積極推動人工智能的發(fā)展，注重在數(shù)據(jù)隱私保護、倫理道德等方面制定相關規(guī)范。在這樣的國際背景下，我國成立國家人工智能產業(yè)投資基金，有助于整合各方資源，希望提升我國在人工智能領域的競爭力，以在未來全球科技競爭格局中占據(jù)更有利的位置。kGnesmc

根據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)絡信息中心（CNNIC）去年11月數(shù)據(jù)顯示，截至2024年6月，我國生成式人工智能產品的用戶規(guī)模達2.3億人，占整體人口的16.4%；到2023年底，我國人工智能核心產業(yè)規(guī)模已接近6000億元，人工智能企業(yè)數(shù)量超過4500家。這一系列數(shù)據(jù)充分展示了我國人工智能產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢。kGnesmc

業(yè)界指出，人工智能是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術，具有技術創(chuàng)新快、應用滲透強等特點，已成為新型工業(yè)化的重要推動力。隨著人工智能與各產業(yè)的深度融合，其應用場景不斷拓展，市場潛力巨大。其中，在制造業(yè)領域，人工智能與機器人技術相結合，實現(xiàn)了生產過程的自動化、智能化，提高了生產效率和產品質量，降低了生產成本。此外，人工智能在金融領域的風險評估、投資決策，教育領域的個性化學習、智能輔導，以及農業(yè)領域的精準種植、智能養(yǎng)殖等方面都有著廣泛的應用前景。kGnesmc

而上述國家人工智能產業(yè)投資基金的成立，一方面，基金的資金支持將有助于企業(yè)加大在研發(fā)方面的投入，吸引更多優(yōu)秀人才投身人工智能領域，加速技術創(chuàng)新和產品迭代；另一方面，通過基金的引導和整合作用，有望促進人工智能產業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，形成更加完善的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。kGnesmc

國家大基金三期，拓展半導體產業(yè)布局邊界kGnesmc

國家集成電路產業(yè)投資基金三期（簡稱大基金三期）自2024年5月24日注冊成立以來備受矚目，其注冊資本達3440億元，并由財政部、國開金融、上海國盛集團、工商銀行、農業(yè)銀行、建設銀行、中國銀行、亦莊國投等19家股東共同持股。kGnesmc

去年年底，大基金三期一鼓作氣，一天內投資了兩支基金，合計出資額超1600億，分別是國家集新（北京）股權投資基金（有限合伙）、華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙）。其中華芯鼎新注冊資本高達930.93億元，國家大基金三期出資930億元，占比99.9001%；國投集新注冊資本為710.71億元，其中國家大基金三期出資710億元，占比99.9001%。kGnesmc

目前國家大基金隊伍分別有大基金一期、二期與三期。公開資料顯示，大基金一期與二期分別在2014年和2019年成立，均有著為期15年的投資計劃，投資期、回收期、延展期各五年。目前大基金一期已進入了回收期尾聲，二期將進入回收期。值得一提的是，大基金三期于2024年5月底宣布成立，在投資上述華芯鼎新、國投集新兩支基金之前，大基金三期自成立以來尚無公開投資記錄，是大基金三期首次對外投資。kGnesmc

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，大基金一期主要聚焦半導體制造領域，龍頭企業(yè)受益明顯，產業(yè)鏈方面，過半資金投向IC制造，此外則是IC設計、封裝測試、設備材料環(huán)節(jié)；大基金二期高度聚焦半導體設備、材料等上游領域，重點關注包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外，還將繼續(xù)扶持芯片設計、封裝測試等產業(yè)鏈。kGnesmc

而大基金三期也有著全面且深遠的集成電路布局版圖，對產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進行全面支持，避免出現(xiàn)發(fā)展短板，提升我國集成電路產業(yè)的整體競爭力。該基金將重點投向重資本開支的晶圓制造環(huán)節(jié)，助力先進晶圓廠擴產；聚焦重點卡脖子環(huán)節(jié)，側重于國產化率低的半導體設備、材料、零部件，如光刻機、光刻膠等細分領域；并關注AI相關領域，加大對AI算力的支持力度，還包括先進封裝、高端存儲（如HBM）等。kGnesmc