2024年功率半導體市場面臨多重挑戰(zhàn)，包括汽車行業(yè)尤其是電動汽車領域的需求低于預期、地緣政治不確定性加劇的工業(yè)應用低迷，以及消費市場疲軟。更重要的是，這些障礙出現在多個行業(yè)參與者大規(guī)模投資產能擴張之際，這引發(fā)了人們對晶圓廠利用率和盈利能力的質疑。Of3esmc
盡管遭遇這些挫折，該行業(yè)仍在繼續(xù)進行戰(zhàn)略投資，為未來的增長做準備。2025年有望增長的領域包括功率人工智能數據中心的擴張、碳化硅在非汽車應用領域的拓展，以及氮化鎵在快速充電器之外的應用。此外，我們將重點關注中國功率半導體生態(tài)系統(tǒng)的擴張，因為其在變得更加獨立的同時，還經歷了重要的晶圓尺寸升級周期，這對于保持競爭力和推動創(chuàng)新至關重要。Of3esmc
2025年功率半導體五大關鍵趨勢Of3esmc
趨勢#1：生成式人工智能推動功率半導體發(fā)展
生成式人工智能正在增加數據中心對高效電源管理的需求。氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）技術是滿足能效需求的關鍵。Of3esmc
趨勢#2：碳化硅的應用領域向汽車之外拓展
碳化硅正擴展到數據中心、可再生能源和工業(yè)電源等領域。其可擴展性和高效性使其成為大功率應用的理想選擇。Of3esmc
趨勢#3：氮化鎵為未來增長做準備
氮化鎵在人工智能服務器、電動汽車充電器和工業(yè)電源解決方案中的應用正在增長。技術的進步為更高電壓能力鋪平了道路。Of3esmc
趨勢#4：中國持續(xù)投資功率半導體
中國對碳化硅和氮化鎵的關注正在增強其半導體自給自足能力。戰(zhàn)略性投資正在提升其全球競爭力。Of3esmc
趨勢#5：功率半導體晶圓尺寸升級
8英寸和12英寸等大晶圓正在降低成本并提高可擴展性。這些進展推動了大功率應用的創(chuàng)新。Of3esmc
責編：Momoz
