目前，功率半導體市場正在從消費級到汽車級再到工業(yè)級的幾乎所有細分市場中進行庫存調(diào)整。然而，在數(shù)據(jù)中心AI等領(lǐng)域，功率半導體正在大放異彩，并且伴隨著化合物半導體領(lǐng)域持續(xù)的激動人心的發(fā)展。TechInsights預測了2025年最為引人關(guān)注的重點領(lǐng)域。hjresmc
賦能數(shù)據(jù)中心未來hjresmc
數(shù)據(jù)中心市場正在經(jīng)歷一場由AI強勁勢頭驅(qū)動的深刻變革。TechInsights發(fā)布的《2024年Q2數(shù)據(jù)中心計算處理器報告》顯示，到2025年，計算半導體市場規(guī)模將驚人地增長至2390億美元，與此同時，電力傳輸需求也大幅激增。這推動了功率半導體市場的發(fā)展。hjresmc
功率半導體中碳化硅（SiC）的崛起hjresmc
碳化硅（SiC）正以其高效率、緊湊的設(shè)計和更低的成本改變著功率半導體行業(yè)。除了數(shù)據(jù)中心外，SiC在電動汽車充電器、光伏、儲能和工業(yè)應用等領(lǐng)域擴展。汽車行業(yè)是主要驅(qū)動力，預計到2025年，汽車SiC市場規(guī)模將達到20億美元以上。為滿足日益增長的需求，行業(yè)正在轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，這將提高產(chǎn)能并降低成本，推動更廣泛的采用和行業(yè)競爭。hjresmc
氮化鎵（GaN）功率半導體的未來hjresmc
氮化鎵（GaN）功率半導體已成為消費類電源供應器的主流產(chǎn)品，這主要得益于快充和USB電源傳輸（USB-PD）的需求推動。然而，其市場規(guī)模尚未突破10億美元大關(guān)，而由于更加嚴格的可持續(xù)性法規(guī)，外置電源供應器的增長預計將達到平臺期甚至可能出現(xiàn)下滑。hjresmc
中國功率半導體的發(fā)展現(xiàn)狀hjresmc
中國正在功率半導體行業(yè)進行大量投資，擁有超過50家公司，覆蓋了整個生態(tài)系統(tǒng)。中國高度重視碳化硅（SiC）技術(shù)，從襯底生產(chǎn)到功率模塊，有30多家公司參與其中。2023年，中國在SiC襯底方面的裝機容量已超過了歐洲、美國、日本、韓國。目前，西方和東南亞的公司正在擴大其SiC產(chǎn)能。hjresmc
硅功率半導體依然前景光明hjresmc
隨著庫存調(diào)整在2024年下半年接近尾聲，功率半導體市場預計將在2025年復蘇。硅基技術(shù)仍在功率IC和功率分立器件領(lǐng)域占據(jù)主導地位，并逐步向300mm晶圓過渡以降低成本。IGBT在功率分立器件中表現(xiàn)強勁，通過混合模塊（SiC/IGBT）推動電動汽車的普及。BCD技術(shù)正發(fā)展以支持更高電壓，并集成電流感應、溫度監(jiān)控和柵極驅(qū)動，實現(xiàn)汽車和工業(yè)領(lǐng)域的智能功率應用。hjresmc
責編：Elaine
