聞泰科技：重大資產(chǎn)出售，戰(zhàn)略調(diào)整新布局3cLesmc

12月30日，聞泰科技發(fā)布公告稱，公司與立訊有限公司（Luxsharelimited，以下簡稱“立訊有限”）簽署了《出售意向協(xié)議》，擬將公司及控股子公司擁有的與產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)相關(guān)的9家標(biāo)的公司股權(quán)和標(biāo)的經(jīng)營資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓給立訊有限或其指定方。3cLesmc

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根據(jù)公告，聞泰科技此次交易雖然不涉及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，也不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，對公司控股股東和實(shí)際控制人無直接影響，但鑒于交易的營業(yè)收入占比超過公司最近一期經(jīng)審計(jì)合并報(bào)表的50%，預(yù)計(jì)將構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。這無疑是聞泰科技發(fā)展歷程中的一次關(guān)鍵戰(zhàn)略調(diào)整，有望重塑公司未來的業(yè)務(wù)格局和財(cái)務(wù)狀況。3cLesmc

目前，該交易尚處于前期的論證和協(xié)商環(huán)節(jié)，為保障交易的公平性與透明度，雙方將協(xié)同開展對標(biāo)的資產(chǎn)的盡職調(diào)查、審計(jì)以及評估工作。待這些基礎(chǔ)工作圓滿完成后，雙方才會正式簽署協(xié)議，并明確最終的交易標(biāo)的資產(chǎn)范圍。3cLesmc

聞泰科技表示，基于地緣政治環(huán)境變化以及公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求，未來公司將通過戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型構(gòu)建全新發(fā)展格局。在這一戰(zhàn)略布局下，公司擬將產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)進(jìn)行出讓，本次交易的范圍為與產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)相關(guān)的子公司股權(quán)和相關(guān)經(jīng)營資產(chǎn)。3cLesmc

聞泰科技進(jìn)一步表示，對于此次交易，公司有著深遠(yuǎn)的考量。一方面，有利于公司集中資源專注戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級，鞏固并提升在全球功率半導(dǎo)體行業(yè)第一梯隊(duì)的優(yōu)勢地位。另一方面，有利于公司進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，提升運(yùn)營效率，增強(qiáng)持續(xù)盈利能力及風(fēng)險(xiǎn)抵御能力。同時(shí)，有助于提升公司的持續(xù)經(jīng)營能力和核心競爭力，以實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)的聚焦、轉(zhuǎn)型升級。3cLesmc

目前，聞泰科技設(shè)立了兩大業(yè)務(wù)板塊，包括半導(dǎo)體與產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)。兩大業(yè)務(wù)板塊主要分別為全球客戶提供半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試；手機(jī)、平板、筆電、AIoT、家電、汽車電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)。3cLesmc

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，聞泰科技采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體。公司在全球范圍內(nèi)擁有多個研發(fā)中心、晶圓廠和封測廠，持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務(wù)。3cLesmc

從產(chǎn)品上看，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品廣泛用于全球各類電子設(shè)計(jì)，豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應(yīng)晶體管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二極管、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以及模擬IC和邏輯IC。其產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可，擁有先進(jìn)的小尺寸封裝技術(shù)，可有效節(jié)省功耗及空間。3cLesmc

利揚(yáng)芯片擬收購國芯微，實(shí)現(xiàn)資源整合3cLesmc

在集成電路測試這一關(guān)鍵領(lǐng)域，利揚(yáng)芯片同樣在12月30日傳出重要消息。公告指出，利揚(yáng)芯片與國芯微（重慶）科技有限公司（以下簡稱“國芯微”）股東李玲、李瑞麟、封曉濤、賈艷雷、孫絮研及李亮簽訂《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書》，擬收購前述股東合計(jì)持有的國芯微 100%的股權(quán)。最終收購價(jià)格需在完成盡職調(diào)查及審計(jì)、評估程序后經(jīng)協(xié)商確定，并在正式的轉(zhuǎn)讓協(xié)議中明確。3cLesmc

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公告顯示，國芯微成立于2019年，是一家獨(dú)立的第三方集成電路測試技術(shù)方案提供商，為行業(yè)提供晶圓測試、成品測試和模塊測試技術(shù)服務(wù)；另外，擁有獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室和分析驗(yàn)證平臺，具備為特種元器件、芯片、模塊的鑒定、檢驗(yàn)、篩選測試以及失效分析服務(wù)能力。公司致力打造成為國家級的可靠性驗(yàn)證和篩選測試基地。據(jù)悉，截至公告披露日，國芯微已取得3項(xiàng)發(fā)明專利、22項(xiàng)軟件著作權(quán)，另有1項(xiàng)發(fā)明專利、8項(xiàng)軟件著作權(quán)正在申請中。3cLesmc

利揚(yáng)芯片表示，本次簽署的《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書》僅為簽署各方達(dá)成的初步意向，具體股權(quán)收購事項(xiàng)仍處于籌劃階段，最終能否實(shí)施存在不確定性，暫無法預(yù)計(jì)對公司當(dāng)年經(jīng)營業(yè)績造成的影響。國芯微擁有特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)，如本次收購事項(xiàng)順利實(shí)施，將與公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，彌補(bǔ)公司在集成電路測試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白。3cLesmc

利揚(yáng)芯片稱，本次收購旨在強(qiáng)化公司聚焦測試主業(yè)的戰(zhàn)略布局，通過融合雙方的技術(shù)、市場及資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)資源整合，將有助于深化公司在集成電路測試服務(wù)領(lǐng)域布局，提升公司整體競爭力，促進(jìn)公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，符合公司未來戰(zhàn)略發(fā)展方向。3cLesmc

利揚(yáng)芯片自2010年2月成立以來，已成長為國內(nèi)領(lǐng)先的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務(wù)商。其主營業(yè)務(wù)廣泛，包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及各類與集成電路測試緊密相關(guān)的配套服務(wù)，所服務(wù)的產(chǎn)品在通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等多個重要領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用，且能夠覆蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程工藝，在行業(yè)內(nèi)展現(xiàn)出較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)能力，有力地推動了我國集成電路測試行業(yè)的發(fā)展。3cLesmc