由于人工智能領(lǐng)域使用的半導(dǎo)體成本高昂，IT預(yù)算中的采購(gòu)量有限，因此對(duì)晶圓需求的影響并不顯著。然而，近年來(lái)芯片尺寸變大的趨勢(shì)增加了每個(gè)封裝的硅用量。今明兩年晶圓需求量超過(guò)單位出貨量的情況就說(shuō)明了這一點(diǎn)。Voaesmc
隨著我們步入2025年，我們對(duì)年初的廣泛復(fù)蘇不太樂(lè)觀。TechInsights預(yù)計(jì)，上半年半導(dǎo)體銷售額將連續(xù)持平，而下半年則將實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。分立器件、模擬器件和光電器件制造商仍面臨庫(kù)存挑戰(zhàn)，需要在這些庫(kù)存被消化之后，我們才能期待廣泛增長(zhǎng)的恢復(fù)。Voaesmc
從積極的一面來(lái)看，隨著全年利率呈下降趨勢(shì)，我們預(yù)計(jì)消費(fèi)者信心將得到改善。消費(fèi)者重拾信心后，可能會(huì)優(yōu)先考慮高價(jià)值商品的購(gòu)買，這將提振消費(fèi)電子市場(chǎng)，并為汽車行業(yè)帶來(lái)良好的助力。Voaesmc
責(zé)編：Elaine
