TechInsights的工程師、分析師和可持續(xù)發(fā)展專家團隊攜手合作，確定了半導體生態(tài)系統(tǒng)面臨的最緊迫的議題和未來展望。這項工作基于TechInsights的EcoInsights提供的數(shù)據(jù)，EcoInsights是一套可持續(xù)發(fā)展數(shù)據(jù)工具套件，可提供直至2035年的從資源提取（搖籃）到產(chǎn)品進入工廠（大門）之前的碳排放洞察。OJYesmc
預測#1：至2030年，半導體制造業(yè)的碳排放將以8.3%的速度增長至2.77億公噸CO2e（二氧化碳當量）
TechInsights預測，未來幾年半導體排放量將持續(xù)大幅上升。到2030年，半導體制造業(yè)的排放量預計將驚人地達到2.77億公噸二氧化碳當量，較2020年記錄的1.68億公噸大幅增加。這一令人擔憂的增長率，受到人工智能和5G等先進技術需求增加的推動，凸顯出實施可持續(xù)解決方案的緊迫性。OJYesmc
預測#2：2025年及以后，硅密集度將繼續(xù)主導半導體制造業(yè)的排放影響，占比至少達90%
3D堆疊和芯片集成等先進封裝技術通過讓單個芯片中包含更多芯片模塊，徹底改變了半導體行業(yè)。2025年，硅密集度（即生產(chǎn)給定水平計算性能所需的制造芯片數(shù)量）預計將繼續(xù)主導半導體制造業(yè)的環(huán)境足跡。OJYesmc
雖然先進的封裝技術可以提高單個器件的能效，但其對半導體排放的總體影響相對有限。在大多數(shù)情況下，封裝對半導體產(chǎn)品總碳足跡的影響不到10%。然而，對于汽車和連接性等特定應用，封裝的影響可能更為顯著。OJYesmc
隨著半導體行業(yè)不斷突破性能和效率的極限，在技術創(chuàng)新和環(huán)境可持續(xù)性之間取得平衡至關重要。通過優(yōu)化設計、制造工藝和材料使用，半導體制造商可以減少碳足跡，為更可持續(xù)的未來做出貢獻。OJYesmc
預測#3：2025年，頂級手機廠商之一將推出一款旗艦“主打”設備，其碳排放量比競爭對手低50%
智能手機行業(yè)有望在實現(xiàn)可持續(xù)性方面邁出重要一步。預計到2025年，一家頂級手機廠商將推出一款旗艦設備，其產(chǎn)品碳足跡比競爭對手低50%。OJYesmc
這一開創(chuàng)性舉措的推動因素是消費者對環(huán)境問題的認識不斷提高，以及科技公司在減少碳排放方面面臨的監(jiān)管壓力日益加大。隨著消費者越來越關注其購買行為對環(huán)境的影響，他們越來越傾向于選擇既創(chuàng)新又可持續(xù)的產(chǎn)品。OJYesmc
為實現(xiàn)這一宏偉目標，制造商需要采取一種考慮產(chǎn)品整個生命周期（從原材料采購到報廢處理）的全面的方法。OJYesmc
預測#4：到2030年，基于GPU的人工智能加速器的CO2e排放量將增加16倍
2025 年，半導體行業(yè)將加速其可持續(xù)發(fā)展工作。在監(jiān)管壓力、投資者需求和客戶期望的推動下，至少有三家排名前25的半導體公司將宣布更雄心勃勃的凈零排放目標。OJYesmc
預測#5：到2025年底，排名前25的半導體公司中將有三家宣布加速實現(xiàn)其凈零目標
人工智能的快速發(fā)展極大地推動了對高性能GPU的需求。然而，這一技術飛躍也帶來了巨大的環(huán)境成本。到2030年，基于GPU的AI加速器的產(chǎn)生的碳排放預計將激增16倍。OJYesmc
造成這一驚人趨勢的因素有以下幾點：
巨大的硅需求：人工智能加速器需要大型、復雜的芯片，這挑戰(zhàn)了硅技術的極限。OJYesmc
能源密集型制造工藝：這些芯片的制造涉及光刻和蝕刻等能源密集型工藝，進一步加劇了產(chǎn)品的整體碳足跡。OJYesmc
復雜的封裝：先進封裝技術，如3D堆疊和芯片集成，在提高性能的同時，也增加了制造工藝的復雜性和能耗。OJYesmc
責編：Elaine
