預(yù)計(jì)全年晶圓廠產(chǎn)能利用率將保持在80%以下，而IDM的產(chǎn)能利用率相比去年還將進(jìn)一步下滑?？紤]到當(dāng)前庫存水平和消費(fèi)者、汽車、工業(yè)領(lǐng)域疲軟的需求，這一下滑并不意外。LJ2esmc
盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)需求低迷，但這些公司仍在繼續(xù)增加產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年將增長6%，明年將再增長8%。這一擴(kuò)張反映了它們對(duì)長期增長的承諾以及對(duì)未來需求的預(yù)期，即便當(dāng)前市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)。晶圓廠競(jìng)相增加2納米及以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能并不奇怪，因?yàn)檫吘壢斯ぶ悄苡型蔀檫@些技術(shù)的重要驅(qū)動(dòng)力，該節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年至2030年間以64%的復(fù)合年增長率增長。LJ2esmc
半導(dǎo)體產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張揭示了行業(yè)對(duì)未來發(fā)展的戰(zhàn)略關(guān)注。隨著企業(yè)投資于尖端技術(shù)，并旨在引入2納米及以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，它們正在利用邊緣AI等應(yīng)用日益增長的需求。邊緣集成先進(jìn)計(jì)算能力預(yù)計(jì)將帶來顯著增長，因?yàn)樗苯釉跀?shù)據(jù)源處增強(qiáng)處理能力，從而減少延遲并提高效率。LJ2esmc
責(zé)編：Elaine
