報(bào)道指出,英偉達(dá)CEO黃仁勛表示,英偉達(dá)正在盡快認(rèn)證三星的AI內(nèi)存芯片,評估三星電子的8層堆疊和12層堆疊HBM3E內(nèi)存,這些芯片旨在增強(qiáng)人工智能處理能力。NaMesmc
此前三星電子曾暗示,有可能在近期向人工智能巨頭英偉達(dá)提供先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june在第三季度財(cái)報(bào)公布后召開的電話會(huì)議上表示:“目前,我們正在量產(chǎn)8層和12層HBM3E產(chǎn)品。”NaMesmc
Kim Jae-june進(jìn)一步稱,公司在滿足“主要客戶”的質(zhì)量測試要求方面取得了“有意義的進(jìn)展”。報(bào)道稱,該客戶指的應(yīng)該就是英偉達(dá)。NaMesmc
三星電子表示:“我們正在向多個(gè)客戶擴(kuò)大8層和12層HBM3E芯片的銷售。我們正在努力改進(jìn)我們的HBM3E,以符合一家大客戶的下一代GPU計(jì)劃。”三星電子還表示,正在開發(fā)第6代HBM4產(chǎn)品,計(jì)劃從明年下半年開始批量生產(chǎn)。NaMesmc
責(zé)編:Elaine