據(jù)介紹，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院、武漢新芯、中國信科等三十多家單位聯(lián)合發(fā)起，聯(lián)盟是由從事芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應(yīng)用系統(tǒng)相關(guān)的企事業(yè)單位、科研院所、高等院校、社會組織自愿組成的開放性、非營利性組織。stXesmc
根據(jù)了解，三十多家單位包括武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院、武漢光電工業(yè)技術(shù)研究院、武漢大學(xué)、九峰山實驗室、武漢新芯、中國信科、長江存儲、黑芝麻智能、華工科技（HGTECH）、新芯股份、鼎龍控股、華引芯科技、夢芯科技、長飛先進(jìn)（YASC）等。stXesmc
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△圖源：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理stXesmc
報道稱，該聯(lián)盟旨在以湖北為中心輻射全國，搭建芯片產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用系統(tǒng)，由政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、服、用等多方主體共同組成交流合作平臺，促進(jìn)信息共享、資源整合與協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)相關(guān)主體間的優(yōu)勢互補(bǔ)、功能聯(lián)動與價值共創(chuàng)，促進(jìn)芯片制造共性技術(shù)提升，解決芯片卡脖子問題，助力湖北省芯片產(chǎn)業(yè)升級。stXesmc
此外，同日，武創(chuàng)院、長飛先進(jìn)、武漢大學(xué)、江城實驗室、江城基金、光谷新技術(shù)產(chǎn)投、武創(chuàng)芯研、 華芯科技等8家單位簽署高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)共建合作協(xié)議，加快形成上下游協(xié)同、產(chǎn)供銷貫通、國內(nèi)外交融、全價值鏈耦合的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。stXesmc
當(dāng)前，全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，以人工智能為核心的數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動力。芯片是算力建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，中國工程院院士羅毅認(rèn)為，目前芯片仍是我國算力建設(shè)的短板，面臨算力增長與大數(shù)據(jù)計算模型需求嚴(yán)重不匹配的問題。stXesmc
中國科學(xué)院院士、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟理事長劉勝表示，聯(lián)盟將推動EDA工具、新材料研發(fā)和先進(jìn)裝備設(shè)計等三方向突破，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)鏈資源聯(lián)動。實現(xiàn)高端芯片產(chǎn)業(yè)突破需要積極發(fā)展產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新。聯(lián)盟聚焦芯片封裝系統(tǒng)多場跨尺度制作、制程工藝與封裝設(shè)計、材料及工藝裝備與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從而應(yīng)對市場需求變化，促進(jìn)區(qū)域發(fā)展。stXesmc
責(zé)編：Elaine
