受到大陸手機(jī)制造商去化庫(kù)存及部分DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)影響，盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求上升。平均銷售單價(jià)部分，三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢(shì)，加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能，合約價(jià)于第三季達(dá)成8%至13%的漲幅。krresmc
展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估整體原廠位元出貨量將較前一季增加，價(jià)格則因HBM擠壓產(chǎn)能效應(yīng)可能較預(yù)期弱，加上部分供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)將驅(qū)動(dòng)PC OEM和手機(jī)業(yè)者積極去化庫(kù)存，以取得較低價(jià)DRAM產(chǎn)品，預(yù)期一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)、一般型DRAM與HBM合并合約價(jià)都將下跌。krresmc
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分析今年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收情況，受Server（服務(wù)器）及PC DRAM的合約價(jià)上漲帶動(dòng)，前三大業(yè)者營(yíng)收皆持續(xù)季增。Samsung（三星）營(yíng)收為107億美元，季增9%，排名維持第一。由于其策略性出清LPDDR4及DDR4庫(kù)存，造成第三季位元出貨量與上季持平。krresmc
SK Hynix（SK海力士）第三季營(yíng)收增加至89.5億美元，季增13.1%，排名第二。該公司位元出貨量季減1%至3%，反映即使其HBM3e（第五代高帶寬內(nèi)存）出貨擴(kuò)大放量，仍無(wú)法抵銷LPDDR4及DDR4出貨量下降的影響。排名第三的Micron（美光科技）第三季營(yíng)收為57.8億美元，季增幅度高達(dá)28.3%。由于其Server DRAM及HBM3e出貨增加，推升位元出貨量季增約13%。krresmc
TrendForce集邦咨詢表示，第三季臺(tái)系DRAM供應(yīng)商營(yíng)收皆呈現(xiàn)季減，大幅落后前三大業(yè)者。其中，南亞科技因Consumer DRAM終端銷售動(dòng)能轉(zhuǎn)弱，和陸系供應(yīng)商在DDR4市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，出貨量季減逾20%。此外，其第三季營(yíng)業(yè)利益率自-23.4%減至-30.8%，也反映出停電事件造成的損失。krresmc
華邦電第三季出貨量同樣因Consumer DRAM需求轉(zhuǎn)弱而較上季減少，營(yíng)收也季減8.6%，下降至1.54億美元。力積電的DRAM營(yíng)收若只計(jì)算自家生產(chǎn)之Consumer DRAM產(chǎn)品，呈現(xiàn)季減27.6%；若加計(jì)其代工營(yíng)收則季增18%，反映代工客戶的補(bǔ)庫(kù)存需求仍有所延續(xù)。krresmc
責(zé)編：Elaine
