TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。yP1esmc
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品大幅提升獲利，2025年新增產(chǎn)能幅度最大。預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將增加25%。yP1esmc
得益于AI需求，HBM已成為DRAM產(chǎn)業(yè)重要驅(qū)動(dòng)力。若排除HBM產(chǎn)品，2025年一般型DRAM (Conventional DRAM)位元產(chǎn)出預(yù)計(jì)年增20%；只看三大原廠的Conventional DRAM位元產(chǎn)出，預(yù)估明年將年增15%，于歷年情況中屬偏低水位。一般而言，一般型DRAM包含DDR5、DDR4、LPDDR4、LPDDR5、Graphics和Consumer DRAM。yP1esmc
TrendForce集邦咨詢指出，2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元供給充足，若需求不如預(yù)期，供應(yīng)商易面臨跌價(jià)壓力。其中，LPDDR4x與DDR4這兩項(xiàng)產(chǎn)品的價(jià)格壓力將遠(yuǎn)高于其他類別。此外，明年HBM供貨將持續(xù)吃緊，以HBM3e情況最嚴(yán)重。yP1esmc
責(zé)編：Elaine
