路透社引述業(yè)內人士消息稱，OpenAI正在跟博通、臺積電合作，打造首款自家“in-house”芯片，以支持其人工智能系統(tǒng)。Troesmc
“In-house芯片”指的是由企業(yè)內部自行設計和開發(fā)的芯片，而不是依賴于外部的芯片供應商或第三方設計公司。這種做法通常出現(xiàn)在一些技術能力強的大型科技公司，如蘋果的M系列芯片。Troesmc
開發(fā)in-house芯片的目的是提高性能、優(yōu)化功耗、降低成本，或根據(jù)企業(yè)的特定需求打造差異化的產品。同時也存在一些挑戰(zhàn)，比如設計和制造芯片需要大量資金和技術投入，芯片開發(fā)通常需要多年的設計和測試周期。Troesmc
報道稱，為打造首款專注于推理的AI芯片，OpenAI已與博通合作數(shù)月。雖然目前市場對AI訓練芯片的需求較高，但分析人士預測，隨著愈來愈多的AI應用獲得部署，AI推理芯片的需求也有望超越AI訓練芯片。Troesmc
消息人士指出，OpenAI透過博通確保了臺積電的芯片制造產能，預計2026年產出旗下首款客制化設計芯片。不過，這一時間表可能會有變動。Troesmc
據(jù)了解，OpenAI已組成一個約20人的芯片團隊，由Thomas Norrie、Richard Ho等先前為Google打造張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs）的頂尖工程師帶領。Troesmc
消息人士還表示，OpenAI還計劃在使用英偉達芯片的同時啟用AMD芯片，以滿足其激增的算力需求。Troesmc
責編：Elaine
