今年晶圓生產(chǎn)成本下降的主要原因是電力和天然氣價(jià)格下降。2024年，只有功率SiC 150mm前端生產(chǎn)成本上漲了1%。羅姆、意法半導(dǎo)體和英飛凌的SiC 150mm功率晶圓前端成本略有增加，主要是由于起始裸SiC晶圓成本增加。就具體公司而言，今年只有臺積電和onsemi分立/功率型300mm晶圓前端生產(chǎn)成本略有增加（主要是由于起始裸晶圓成本增加）。臺灣地區(qū)本周起將上調(diào)12.5%的工業(yè)用電電費(fèi)，這將增加臺灣企業(yè)的晶圓生產(chǎn)成本。GDDesmc
生產(chǎn)成本降低導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商客戶的晶圓價(jià)格下降GDDesmc
TechInsights分析了上市公司的額外毛利率信息，以顯示向客戶銷售晶圓的價(jià)格趨勢。2024年至今，所有晶圓尺寸和各公司的分立/功率晶圓平均價(jià)格都有所下降。雖然IC晶圓的平均價(jià)格也有所下降，但三星、美光和SK海力士三家存儲公司在2023年大幅降價(jià)后，在2024年提高了200mm和300mm晶圓的價(jià)格。GDDesmc
責(zé)編：Elaine
