在產(chǎn)能釋放上，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2024年全球市場(chǎng)共新建14座8英寸碳化硅廠房（在建12座，2座即將動(dòng)工），短期內(nèi)僅有Wolfspeed莫霍克谷工廠能夠提供8英寸碳化硅晶圓，最早則從明年開始陸續(xù)有廠家可以供應(yīng)上8英寸碳化硅晶圓。而聚焦我國(guó)，2023年國(guó)內(nèi)啟動(dòng)了超50個(gè)SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總投資超900億元；2024年，我國(guó)更有超100家企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域進(jìn)行布局，超50個(gè)碳化硅項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展。sFcesmc

關(guān)于產(chǎn)能投產(chǎn)可持續(xù)看，部分行業(yè)人士表示，碳化硅行業(yè)投資巨大，部分供應(yīng)商雖然擴(kuò)產(chǎn)積極，但在較低價(jià)格的環(huán)境下，能否繼續(xù)維持運(yùn)轉(zhuǎn)成為關(guān)鍵問題。因?yàn)槭欠駮?huì)造成供過于求還有待觀察。并且在此環(huán)境下，SiC襯底行業(yè)預(yù)計(jì)會(huì)迎來(lái)一波整合兼并潮。屆時(shí)碳化硅產(chǎn)業(yè)版圖還將進(jìn)一步刷新。sFcesmc

AI數(shù)據(jù)中心或?qū)⒊蔀榈谌雽?dǎo)體新的市場(chǎng)增量sFcesmc

雖然目前市場(chǎng)上看到，新能源汽車近期有疲軟趨勢(shì)，但多家碳化硅大廠以及車企最新釋放，碳化硅新能源車型持續(xù)增加，8英寸碳化硅或迎來(lái)新機(jī)遇。截止目前，我國(guó)新能源上險(xiǎn)乘用車中800V車型滲透率約8.7%，其中800V碳化硅滲透率提升至72%，24年陸續(xù)新增極氪系列、小米、紅旗、奇瑞星紀(jì)元、海馬等多款車型。sFcesmc

而關(guān)于第三代半導(dǎo)體新的市場(chǎng)增量討論上，AI人工智能浪潮席卷全球，數(shù)據(jù)中心對(duì)算力需求的持續(xù)高漲成為了第三代半導(dǎo)體破局的關(guān)鍵。安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，在接下來(lái)的3-5年，單個(gè)數(shù)據(jù)中心的容量將會(huì)從傳統(tǒng)的150MW-180MW，提升到500MW兆瓦以上,這意味著電源單元必須具備更高的功率能力，預(yù)計(jì)將從傳統(tǒng)的3kW、4kW，逐步提升至5kW、8kW，甚至10kW。而碳化硅的高功率密度和效率能夠在數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮非常重要的作用，能夠幫助數(shù)據(jù)中心電源實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。sFcesmc

深圳基本半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理也表示，大型計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行所需的電能日益增加，需要更高功率、更高能效的電力電子設(shè)備去支撐。給AI處理器供電最高效的選擇就是氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體。具體到碳化硅的應(yīng)用而言，碳化硅具有極小的反向恢復(fù)損耗，可以有效降低能耗，主要應(yīng)用在AI服務(wù)器電源的PFC（功率因數(shù)校正）中?，F(xiàn)在多數(shù)企業(yè)都在采用碳化硅二極管替代硅二極管，碳化硅MOSFET替代硅MOSFET。sFcesmc

價(jià)格戰(zhàn)持續(xù)，推動(dòng)SiC大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用轉(zhuǎn)折點(diǎn)到來(lái)sFcesmc

在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上，部分人士表示，盡管價(jià)格戰(zhàn)可能會(huì)對(duì)一些廠商的利潤(rùn)率造成壓力，但長(zhǎng)期來(lái)看，這可能會(huì)推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向更高效、更具成本效益的方向發(fā)展，并有助于SiC技術(shù)在電動(dòng)汽車、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域的進(jìn)一步滲透和應(yīng)用。sFcesmc

從我國(guó)市場(chǎng)看，價(jià)格的迅速下滑與我國(guó)越來(lái)越多的本地生產(chǎn)商獲得電動(dòng)汽車認(rèn)證并擴(kuò)大了其制造能力直接關(guān)系。行業(yè)人士表示，隨著8英寸SiC產(chǎn)能的逐步釋放，預(yù)計(jì)SiC單器件或單位電流密度的成本將進(jìn)一步降低，這可能成為SiC大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。sFcesmc

天岳先進(jìn)相關(guān)發(fā)言人近期表示，隨著技術(shù)進(jìn)步和規(guī)模效應(yīng)，SiC基板（襯底）價(jià)格將繼續(xù)下降，從而降低成本。SiC基板相對(duì)于硅基板的價(jià)格較高，阻礙了其更廣泛的應(yīng)用，價(jià)格下降將有助于擴(kuò)大下游應(yīng)用，推動(dòng)SiC的廣泛應(yīng)用。sFcesmc

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，目前山東天岳、天科合達(dá)、三安等一些中國(guó)一線供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入了國(guó)際IDM廠商的功率器件供應(yīng)鏈，其中山東天岳在連續(xù)兩年虧損后于2024年上半年實(shí)現(xiàn)盈利，天科合達(dá)盈利能力也在不斷提高。總體而言，IDM的認(rèn)證使得山東天岳和天科合達(dá)在2024年整體SiC襯底市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，仍能保持穩(wěn)定的出貨量、價(jià)格和利潤(rùn)。在該產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，我國(guó)廠商有望在全球SiC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，逐步將市場(chǎng)重心轉(zhuǎn)向中國(guó)。sFcesmc