數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路出口正走出下行壓力，逐漸恢復(fù)“活力”。UtTesmc
拉長時(shí)間維度，十年來，集成電路出口額增長超過1.5倍。2023年，中國集成電路出口數(shù)量和出口金額分別達(dá)到2678億個(gè)和9567.7億元，較2014年的1535億個(gè)和9567.7億元，分別增長74.5%和155.9%。UtTesmc
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數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署 制圖：王震UtTesmc
2022年至2023年，全球芯片行業(yè)景氣度下行，市場主基調(diào)從“搶芯片”變成“去庫存”。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5268億美元，同比下降8.2%。受此影響，2022年、2023年中國集成電路出口額增速分別降至3.5%和-5%，結(jié)束了連續(xù)5年兩位數(shù)高速增長。UtTesmc
今年以來，這一情況開始扭轉(zhuǎn)。從單月數(shù)據(jù)來看，8月份，中國集成電路出口金額951.8億元，同比增長18.2%，出口額已連續(xù)10個(gè)月同比增長。UtTesmc
集成電路被認(rèn)為是典型的周期性行業(yè)，平均每4至5年一個(gè)周期。分析認(rèn)為，當(dāng)前行業(yè)正走出衰退陰霾。以ChatGPT為代表的AI智能應(yīng)用創(chuàng)新，以及汽車智能化、電動(dòng)化的趨勢，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)上行。UtTesmc
責(zé)編：Elaine
