根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設(shè)備制造商）客戶將提高對(duì)H200拉貨需求，預(yù)期該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。SSYesmc
根據(jù)NVIDIA財(cái)報(bào)，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務(wù)，促使整體營收占比提升至近88%。SSYesmc
TrendForce集邦咨詢估計(jì)，2024年NVIDIA的GPU產(chǎn)品線將近90%屬Hopper平臺(tái)，包括H100、H200、特規(guī)版H20，以及整合自家Grace CPU的GH200方案，主打HPC（高性能計(jì)算）特定應(yīng)用AI市場(chǎng)。預(yù)期自今年第三季后，NVIDIA對(duì)H100采不降價(jià)策略，待客戶舊案出貨完后將自然淘汰，而改以H200為市場(chǎng)供貨主力。SSYesmc
NVIDIA在中國市場(chǎng)部分，也因云端客戶建置本地端大型語言模型(LLM)、搜尋引擎或聊天機(jī)器人(ChatBot)，對(duì)搭載H20的AI服務(wù)器需求從2024年第二季起有較顯著提升。SSYesmc
TrendForce集邦咨詢預(yù)期，隨市場(chǎng)對(duì)搭載H200 AI服務(wù)器需求提升，將填補(bǔ)Blackwell新平臺(tái)可能因供應(yīng)鏈尚需整備而延遲出貨的空缺，估計(jì)今年下半NVIDIA數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)營收將不會(huì)受太大影響。另外，預(yù)估NVIDIA的Blackwell平臺(tái)將于2025年正式放量，由于其裸晶尺寸(die size)是既有Hopper平臺(tái)的兩倍，明年成為市場(chǎng)主流后將帶動(dòng)CoWoS需求成長。SSYesmc
TrendForce集邦咨詢表示，CoWoS主力供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)近期上調(diào)至2025年底的月產(chǎn)能規(guī)劃，有望逼近70-80K，已接近2024年的翻倍，其中，NVIDIA將占超過一半以上的產(chǎn)能。SSYesmc
存儲(chǔ)器三雄把握NVIDIA HBM3e商機(jī)SSYesmc
在NVIDIA今年的產(chǎn)品規(guī)劃中，H200是首款采用HBM3e（第五代高帶寬內(nèi)存） 8Hi（8層堆疊）的GPU，后續(xù)的Blackwell系列芯片也將全面升級(jí)至HBM3e。SSYesmc
Micron（美光科技）和SK hynix（SK海力士）已于2024年第一季底分別完成HBM3e驗(yàn)證，并于第二季起批量出貨。其中，Micron產(chǎn)品主要用于H200，SK hynix則同時(shí)供應(yīng)H200和B100系列。SSYesmc
Samsung（三星）雖較晚推出HBM3e，也已于近期完成驗(yàn)證，開始正式出貨HBM3e 8Hi、主要用于H200，其Blackwell系列的驗(yàn)證工作也在穩(wěn)步推進(jìn)。SSYesmc
責(zé)編：Elaine
