最新快訊

• 2024年Q2全球TWS重點市場廠商排名

  2024年第二季度，全球真無線耳機（TWS）市場達到雙位數(shù)增長，同比增長12.6%，較去年增加了750萬臺，盡管傳統(tǒng)TWS的增長有

• 第二季全球新能源汽車銷量達到376.9萬輛，年增24.2%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新汽車研究，2024年第二季全球新能源汽車（含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池

• 存儲器密度超8倍，取代HBM的新技術出現(xiàn)了？

  存儲器廠商NEOSemiconductor發(fā)布最新3DX-AI芯片技術，取代目前用于AIGPU加速器的HBM。

• 鎧俠北上市新NAND閃存工廠大樓竣工

  8月1日，存儲芯片廠商鎧俠（Kioxia）宣布，其位于日本巖手縣北上市工廠Fab2（K2）已于7月完工。

• 2024年全球筆記本電腦出貨量可望增長3.7%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于地緣問題與經(jīng)濟影響，消費者在預算分配上趨于保守，預估2024年全球筆記本電

• 印度削減智能手機關稅，力圖提高生產(chǎn)競爭力

  印度政府計劃將聯(lián)邦預算中針對手機、印刷電路板（PCB）和充電器的基礎關稅從20%降至15%，同時對關鍵礦產(chǎn)實施關稅

• 2024年Q2，臺積電營收總結

  2024年Q2，臺積電的整體產(chǎn)能利用率高于預期，特別是3nm和5nm工藝，這得益于強勁的AI和高端智能手機相關需求。

• 2030年VR/MR裝置出貨量將達3700萬臺，OLEDoS與LCD將主導高端和主流

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告，歷經(jīng)庫存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未

• 季增24.8%，全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存最新營收排名出爐

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營收

• 2024年Q2，OPPO/一加表現(xiàn)低于預期，出貨量同比下降8%

  2024年第二季度，OPPO和一加全球智能手機出貨量合計為2500萬部，同比下降8%。

• 硅片、電池片價格出現(xiàn)松動，下月組件排產(chǎn)積極信號增強

  本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料報價為38元/KG。

• 性能最高提升50%，亞馬遜全新AI芯片曝光

  據(jù)路透社報道，美國德州奧斯汀的亞馬遜芯片實驗室內(nèi)，部分工程師于近日測試極保密的新服務器。亞馬遜高層Rami S

• 2024年全球筆電出貨量預估增長3.7%，供應鏈移轉比例提升至12.4%

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于地緣問題與經(jīng)濟影響，消費者在預算分配上趨于保守，預估2024年全球筆記本電腦

• 中國智能手機市場在2024年第二季度進一步復蘇，同比增長5%

  2024年第二季度，中國智能手機出貨量同比增長5%，達到6740萬臺。

• 8月電視面板價格下跌壓力持續(xù)擴大，預期顯示器、筆記本面板價格將

  TrendForce集邦咨詢公布了8月下旬面板報價。

• 2024年Q2平板電腦市場實現(xiàn)兩位數(shù)增長，蘋果、三星和聯(lián)想領跑

  平板電腦市場的增長已持續(xù)一整年，截至2024年第二季度，全球平板電腦出貨量同比增長14%，增長已持續(xù)一整年。

• 1-6月中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額同比下滑37.5%

  CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導體項目投資金額約為5,173億億人民幣（含臺灣），同比下降37.5%，半導

• 2024年Q2全球5G智能手機市場動態(tài)

  2024年Q2，三星5G智能手機市場份額首次超越了自2020年第四季度以來一直領跑市場的蘋果。

• 教育部：支持高校布局集成電路、人工智能等專業(yè)

  近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成電路、人工智能AI等專業(yè)。

• 多家SiC廠商公布業(yè)績，誰最賺錢？

  意法半導體、德州儀器（TI）、SiliconLabs、Soitec、瑞薩電子、安森美、X-Fab、Aehr等多家廠商公布了最新的季