2024年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了較長時(shí)間的市場調(diào)整后，逐步呈現(xiàn)復(fù)蘇和增長趨勢。目前，國內(nèi)整體宏觀經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升、下游需求市場得到一定程度地提振，人工智能、XR和消費(fèi)電子等領(lǐng)域市場關(guān)注度不斷增加。2024年上半年，雖然國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號(hào)。此外，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來增長動(dòng)力，未來隨著技術(shù)創(chuàng)新突破、國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向上發(fā)展。ZXQesmc
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資金額達(dá)5,173億人民幣（含臺(tái)灣）,同比下降37.5%。ZXQesmc
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圖示: 2024年1-6月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目分布情況，來源: CINNO ResearchZXQesmc
半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看：ZXQesmc
2024年1-6月中國（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2,468億人民幣，占比約為47.7%,同比下降33.9%；芯片設(shè)計(jì)投資金額為1,104億人民幣，占比約為21.3%,同比下降29.8%；半導(dǎo)體材料投資金額為668.1億人民幣，占比約為12.6%,同比下降55.8%；封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比約為13.6%,同比下降28.2%；半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為246.6億人民幣，占比約為4.8%,同比增長45.9%。ZXQesmc
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及23個(gè)省市（含直轄市）地區(qū)，其中臺(tái)灣、江蘇兩個(gè)省份投資資金占比超10%以上；投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的78.6%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為90.9%，臺(tái)資占比為9.1%。ZXQesmc
細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年1-6月中國（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項(xiàng)目類別來看硅片投資占比最高，占比約為48.9%，投資金額達(dá)到327.3億人民幣；Sic/Gan投資占比約為16.9%，投資金額達(dá)到113.5億人民幣。ZXQesmc
總體而言，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存逐步回歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車和PC等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求增加，以及AI、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長的發(fā)展通道，盡管未來仍存在不確定性與挑戰(zhàn)，但對于整體發(fā)展前景仍持積極樂觀態(tài)度。ZXQesmc
責(zé)編：Elaine
