同時,長電科技還收到了國家市場監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》,決定對交易不予禁止,交易各方可以實施集中。RbXesmc
RbXesmc
今年3月4日,長電科技董事會審議通過了《關(guān)于公司全資子公司長電科技管理有限公司收購晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司80%股權(quán)的議案》,同意長電科技管理有限公司(簡稱“長電管理公司”)以現(xiàn)金方式收購SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)。RbXesmc
根據(jù)公告,交易對價以北京亞太聯(lián)華資產(chǎn)評估有限公司出具的評估報告為依據(jù),由交易雙方協(xié)商確定。經(jīng)交易雙方充分溝通協(xié)商交易對價約6.24億美元(約人民幣44.73億元)。交易完成后,長電管理公司持有晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán),SANDISK CHINA LIMITED持有20%股權(quán)。RbXesmc
資料顯示,長電科技是國內(nèi)集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試等。近年,長電科技加大了對先進技術(shù)領(lǐng)域的投入力度,多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)平臺已在旗下多家工廠穩(wěn)定量產(chǎn),向國內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的先進封裝解決方案,滿足高性能計算、高帶寬存儲等領(lǐng)域的封裝需求。RbXesmc
晟碟半導(dǎo)體是西部數(shù)據(jù)旗下封測廠,由SANDISK CHINA LIMITED全資持股,主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試,產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊,SD、MicroSD存儲器等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通信,工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng),汽車,智能家居及消費終端等領(lǐng)域。RbXesmc
除了長電科技外,美光科技在封測領(lǐng)域的收購也迎來了最新進展:今年6月28日,美光科技宣布成功收購力成西安資產(chǎn)。力成西安廠設(shè)立于2014年,其目的在于為美光科技供應(yīng)全球電腦使用WBGA封裝技術(shù)的DRAM。去年6月美光宣布在西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣,其中包括加建一座新廠房,引入全新產(chǎn)線,制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案,并決定收購力成半導(dǎo)體(西安)有限公司(力成西安)的封裝設(shè)備,同時,向力成西安逾1200名全體員工提供新的就業(yè)合同,進一步壯大人才隊伍與運營規(guī)模。RbXesmc
業(yè)界認(rèn)為,人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)快速發(fā)展,高性能存儲需求不斷增長,存儲領(lǐng)域封測技術(shù)與產(chǎn)能重要性日益凸顯,競爭也不斷加劇。這一背景下,存儲封測行業(yè)有望出現(xiàn)更多的產(chǎn)業(yè)整合和并購活動,以形成更大的規(guī)模和更強的競爭力。RbXesmc
責(zé)編:Elaine