預(yù)計(jì)一個(gè)chiplet市場(chǎng)將會(huì)興起，在這個(gè)市場(chǎng)中，設(shè)計(jì)師們能夠靈活選擇并組合來(lái)自不同供應(yīng)商的chiplet，并在各個(gè)擁有最佳工藝的代工廠完成生產(chǎn)。最終，chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合，有望實(shí)現(xiàn)今天難以想象的芯片設(shè)計(jì)。jfIesmc
TechInsights近期發(fā)布的”Chiplet市場(chǎng)：計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)報(bào)告“深入剖析了計(jì)算chiplet市場(chǎng)的巨大潛力及其對(duì)傳統(tǒng)單片計(jì)算市場(chǎng)的影響，研究范圍覆蓋了臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器和工作站等多個(gè)終端市場(chǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，計(jì)算chiplet市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將從2024年的435億美元增長(zhǎng)至2030年的1449億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)31%。jfIesmc
盡管chiplet的概念已存在多年，但隨著單片芯片尺寸的增大，其產(chǎn)量卻在逐漸下滑。chiplet通過(guò)引入“混合搭配”的理念，為解決這一問(wèn)題提供了有效的方案。在理想的工藝節(jié)點(diǎn)，甚至可以由不同的制造商分別生產(chǎn)集成電路的各個(gè)部分，最后再統(tǒng)一封裝，以形成一個(gè)完整的集成電路。目前，AMD、英特爾、IBM、英偉達(dá)和臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)已經(jīng)積極開始采用chiplet技術(shù)。預(yù)計(jì)到2024年，全球chiplet的使用量將激增63.1%。雖然目前x86架構(gòu)占據(jù)主導(dǎo)地位，但預(yù)計(jì)到2030年，Arm架構(gòu)將占據(jù)40%的市場(chǎng)份額，而RISC-V架構(gòu)也將占據(jù)12%的市場(chǎng)份額。jfIesmc
責(zé)編：Elaine
