SEMI在SEMICON West 2024上宣布，全球原始設(shè)備制造商半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年繼續(xù)增長，在前端和后端細(xì)分市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1280億美元的新高。G35esmc
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繼去年創(chuàng)紀(jì)錄的960億美元銷售額之后，晶圓廠設(shè)備部門（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/光柵設(shè)備）預(yù)計將在2024年增長2.8%，達(dá)到980億美元。這與SEMI在2023年年底設(shè)備預(yù)測中的930億美元相比顯著增加。在人工智能計算的推動下，中國持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了這一上調(diào)。展望2025年，由于對先進(jìn)邏輯和存儲應(yīng)用的需求增加，晶圓廠設(shè)備部門的銷售額預(yù)計將增長14.7%，達(dá)到1130億美元。G35esmc
后端設(shè)備市場經(jīng)歷了兩年的萎縮，預(yù)計將在2024年下半年開始復(fù)蘇。2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計將增長7.4%，達(dá)到67億美元，而同年組裝和封裝設(shè)備的銷售額預(yù)計將增長10.0%，達(dá)到44億美元。此外，后端市場的增長預(yù)計將在2025年加速，其中測試設(shè)備銷售增長30.3%，組裝和包裝銷售增長34.9%。該細(xì)分市場的增長主要得益于用于高性能計算的半導(dǎo)體器件日益復(fù)雜，以及汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子終端市場需求的預(yù)期復(fù)蘇。G35esmc
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預(yù)計2024年與內(nèi)存相關(guān)的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長，并在2025年持續(xù)增長。隨著供需正?；?，預(yù)計2024年NAND設(shè)備銷售額將保持相對穩(wěn)定，增長1.5%至93.5億美元，為2025年增長55.5%至146億美元奠定了基礎(chǔ)。與此同時，預(yù)計2024年和2025年DRAM設(shè)備銷售額將分別以24.1%和12.3%的強(qiáng)勁增長，這得益于人工智能部署和正在進(jìn)行的技術(shù)遷移對高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求激增。預(yù)計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。G35esmc
責(zé)編：Elaine
