TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務器對質量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高容值MLCC用量高達八成。因此，掌握多數(shù)高容品項的日韓MLCC供應商將成為主要受益對象。QB9esmc
另一方面，由于GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統(tǒng)主板為例，MLCC總用量不僅較通用服務器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%，系統(tǒng)主板MLCC總價也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長過快，迫使日本廠商村田（Murata）拉長下單前置時間(Lead Time)，從現(xiàn)有8周延長至12周。QB9esmc
此外，今年在Computex展會大放異彩的WoＡ筆電，盡管采用低能耗見長的精簡指令集（RISC）架構（ARM）設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆，與Intel高端商務機種用量接近。ARM架構下的MLCC容值規(guī)格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占總用量近八成，導致每臺WoA筆電MLCC總價大幅提高到美金5.5~6.5元，材料成本上升，也拉高WoA筆電終端售價，平均價格均在一千美元以上。QB9esmc
責編：Elaine
