當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月5日，韓國(guó)半導(dǎo)體廠商三星電子公布第二季度初步財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，三星電子上季營(yíng)業(yè)獲利大幅增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。2mWesmc

依據(jù)K-IFRS的綜合收益估計(jì)，三星電子預(yù)計(jì)，其二季度合并營(yíng)收為74萬(wàn)億韓元，較去年同期增長(zhǎng)23%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)10.4萬(wàn)億韓元，較去年同期的6700億韓元激增近15倍，大幅超越市場(chǎng)預(yù)期的8.8萬(wàn)億韓元。2mWesmc

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來(lái)源：三星官網(wǎng)2mWesmc

盡管各部門(mén)的具體收益細(xì)節(jié)，三星將在本月稍后公布，但業(yè)界認(rèn)為，三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，主要是得益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖，尤其是受到數(shù)據(jù)中心和人工智能AI熱潮推動(dòng)，促使存儲(chǔ)芯片需求加快復(fù)蘇，并帶動(dòng)價(jià)格回升。2mWesmc

HBM推動(dòng)，存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)水漲船高2mWesmc

事實(shí)上，HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在SK海力士、三星和美光三大廠商中，而在AI浪潮推動(dòng)下，上述廠商的業(yè)績(jī)也水漲船高。2mWesmc

三星方面，拋開(kāi)尚未完全公布的第二季度初步財(cái)報(bào)，回溯一季度業(yè)績(jī)，三星電子在當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收71.92萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)13%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.61萬(wàn)億韓元，同比猛增931.87%。從部門(mén)營(yíng)收來(lái)看，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)營(yíng)收為23.14萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)68%，其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收17.49萬(wàn)億韓元，漲幅高達(dá)96%。2mWesmc

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來(lái)源：三星官網(wǎng)2mWesmc

三星電子在財(cái)報(bào)中表示，預(yù)計(jì)今年下半年芯片需求將保持強(qiáng)勁，這在很大程度上是因?yàn)楦餍懈鳂I(yè)對(duì)生成式人工智能的需求。2mWesmc

美光方面，其當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月26日公布的最新一季財(cái)報(bào)顯示，3-5月，其實(shí)現(xiàn)營(yíng)收68.11億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比增長(zhǎng)81.5%；凈利潤(rùn)7.02億美元，環(huán)比增長(zhǎng)47%，其中，DRAM營(yíng)收約47億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%。美光預(yù)計(jì)，2024財(cái)年將從HBM中獲得數(shù)億美元收入，到2025財(cái)年這一數(shù)字將達(dá)到數(shù)十億美元。2mWesmc

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來(lái)源：美光官網(wǎng)2mWesmc

至于SK海力士，其在4月底公布截至3月31日的2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示，其當(dāng)季營(yíng)收創(chuàng)歷史同期新高，達(dá)12.4296萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)144%，環(huán)比增長(zhǎng)10%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.886萬(wàn)億韓元，同比扭虧為盈，環(huán)比大幅增長(zhǎng)734%，凈利潤(rùn)為1.917萬(wàn)億韓元，同比和環(huán)比均實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2mWesmc

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來(lái)源：SK海力士官網(wǎng)2mWesmc

SK海力士表示，公司當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)734%，主要是憑借HBM等面向AI的存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，公司提升了面向AI服務(wù)器的產(chǎn)品銷量，同時(shí)持續(xù)實(shí)施以盈利為主的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。2mWesmc

搶奪HBM產(chǎn)能，廠商“各顯神通”2mWesmc

為應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來(lái)的HBM存儲(chǔ)器需求不斷增長(zhǎng)這一趨勢(shì)，SK海力士、三星、美光三大廠商無(wú)論在產(chǎn)品研發(fā)、出貨以及產(chǎn)能擴(kuò)充等方面都開(kāi)始摩拳擦掌，各顯神通。2mWesmc

其中，SK海力士已決定加大于今年3月開(kāi)始生產(chǎn)的HBM3E產(chǎn)品供應(yīng)，并拓展其產(chǎn)品的客戶群。同時(shí)，為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，SK還計(jì)劃將韓國(guó)清州的M15X廠定為DRAM生產(chǎn)基地并加速建設(shè)，并且順利推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群和美國(guó)印第安納州先進(jìn)封裝工廠等中長(zhǎng)期投資項(xiàng)目。2mWesmc

此外，SK海力士還計(jì)劃在2028年前投資103萬(wàn)億韓元發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，其中到2026年將確保80萬(wàn)億韓元的資金，將用于投資高帶寬內(nèi)存芯片（HBM），以及為股東回報(bào)提供資金，并對(duì)超過(guò)175家的子公司進(jìn)行精簡(jiǎn)。2mWesmc

三星方面，近期有消息稱，三星電子新設(shè)了一個(gè)HBM芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。據(jù)韓聯(lián)社近日?qǐng)?bào)道，為奪回人工智能（AI）半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)，三星電子新設(shè)立了一個(gè)專注于開(kāi)發(fā)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的團(tuán)隊(duì)。2mWesmc

報(bào)道稱，新團(tuán)隊(duì)由三星電子副總裁、高性能DRAM設(shè)計(jì)專家Sohn Young-soo負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)，將專注于下一代HBM4產(chǎn)品以及HBM3和HBM3E產(chǎn)品的研發(fā)。此外，為鞏固地位，三星電子還重組了先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)和設(shè)備技術(shù)實(shí)驗(yàn)室，以提高整體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。2mWesmc

至于美光，其正在全球多個(gè)生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建（或計(jì)劃擴(kuò)建）HBM產(chǎn)線，目標(biāo)是在2025年將全球HBM市場(chǎng)份額擴(kuò)大至20%-25%。2mWesmc

HBM比重提升，預(yù)估Q3 DRAM價(jià)格將續(xù)漲8~13%2mWesmc

從三星、SK海力士、以及美光三大廠商的新廠規(guī)劃來(lái)看，三星現(xiàn)有廠房2024年底產(chǎn)能大致滿載，新廠房P4L規(guī)劃于2025年完工，同時(shí)Line15廠區(qū)將進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換，由1Ynm轉(zhuǎn)換至1beta nm以上。SK海力士除了M16明年產(chǎn)能預(yù)計(jì)擴(kuò)大，M15X同樣亦規(guī)劃于2025年完工，并于明年底量產(chǎn)。美光臺(tái)灣地區(qū)廠區(qū)將于明年恢復(fù)至滿載，后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張將以美國(guó)廠為主，Boise廠區(qū)預(yù)期于2025年完工并陸續(xù)移機(jī)，并計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。2mWesmc

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢?cè)?月21日發(fā)布的研報(bào)中表示，盡管三大原廠的新廠將于2025年完工，但部分廠房后續(xù)的量產(chǎn)時(shí)程尚未有明確規(guī)劃，需依賴2024年的獲利，才得以持續(xù)擴(kuò)大采購(gòu)機(jī)臺(tái)，這也進(jìn)一步推動(dòng)三大原廠堅(jiān)守存儲(chǔ)器價(jià)格今年漲勢(shì)。2mWesmc

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進(jìn)入第三季，集邦咨詢6月底發(fā)布的最新研報(bào)認(rèn)為，由于通用型服務(wù)器(General Server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度，預(yù)計(jì)第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)，DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%。2mWesmc