隨著內(nèi)存市場(chǎng)的逐漸復(fù)蘇，加之企業(yè)為即將到來的銷售旺季積極備戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造廠的利用率已擺脫去年低谷，2024年下半年預(yù)計(jì)將沖破80%。臺(tái)積電5納米及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率已接近飽和，同時(shí)有報(bào)道稱，NAND閃存制造商也即將結(jié)束減產(chǎn)措施。ngVesmc
然而，工業(yè)和汽車市場(chǎng)的情況仍不明朗。由于市場(chǎng)需求停滯不前，模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域的制造商在2024年上半年被迫削減產(chǎn)量。因此，相較于前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)，成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓廠利用率并不理想。但這一局面僅是暫時(shí)的，預(yù)計(jì)隨著庫存逐漸消化，2024年下半年該領(lǐng)域需求將有所回暖。展望未來，隨著終端需求全面復(fù)蘇，2024年下半年全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，并在2025年達(dá)到平均90%的利用率。ngVesmc
責(zé)編：Elaine
