最新快訊

• 2024年全球可穿戴腕帶設備出貨量預計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 服務器需求復蘇，預估DRAM價格Q3漲幅達8-13%

  根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于通用型服務器(general server)需求復蘇，加上DRAM供

• 需求增溫！第三季服務器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預算影響，導致全年通用型服務器(gen

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報道，三星電子已經證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 2028年，AI將推動服務器市場增長至2730億美元

  TechInsights 預測，到2028年，服務器市場規(guī)模將達到2730億美元，年復合增長率為18%。近年來，服務器需求本質上是周

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）頻道預計，2024年中國第二大網絡購物節(jié)618期間，智能手機銷量同比下降2%至1310

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 瞄準集成電路和人工智能等領域，890億產業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 三星連續(xù)51個季度領跑拉丁美洲智能手機市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 車用及不可見光業(yè)務旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長

  全球LED市場復蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫，億光下半年車用及

• 事關人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%

  當前，內存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• 7月手機面板行情：手機面板價格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時