組裝設(shè)備供應(yīng)商經(jīng)歷了第二年兩位數(shù)的下降，原因是產(chǎn)能投資過(guò)度，隨后的生產(chǎn)過(guò)剩導(dǎo)致庫(kù)存水平過(guò)高。幾乎所有細(xì)分市場(chǎng)都出現(xiàn)了兩位數(shù)的下跌，其中芯片貼裝（Die Attach）設(shè)備銷(xiāo)售額下降了28.1%，引線鍵合（Wire Bonding）下降49.8%，封裝（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表現(xiàn)最好，下降2.5%。jbmesmc
在領(lǐng)先的組裝設(shè)備供應(yīng)商中，DISCO和APIC Yamada逆勢(shì)而上，在2023年分別實(shí)現(xiàn)了3.6%和29.9%的增長(zhǎng)。定位于汽車(chē)半導(dǎo)體等更成熟市場(chǎng)的公司表現(xiàn)較好，但銷(xiāo)售額仍出現(xiàn)下滑。領(lǐng)先的組裝和封裝設(shè)備公司有：DISCO（切割），BE Semiconductor（芯片貼裝和封裝），ASMPT（芯片貼裝，引線鍵合和封裝），Kulicke & Soffa（引線鍵合）和Towa（封裝）。jbmesmc
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責(zé)編：Elaine
