《若干政策》提到，到2025年，力爭(zhēng)全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元，云計(jì)算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元；培育營(yíng)收千億元以上企業(yè)1家、500億元以上企業(yè)3家、百億以上企業(yè)2家，50億元以上企業(yè)3家。pYvesmc
政策從支持關(guān)鍵芯片突破、建設(shè)算力支撐體系、促進(jìn)數(shù)據(jù)要素開放、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、強(qiáng)化資源服務(wù)保障等五個(gè)方面提出了19項(xiàng)具體資金補(bǔ)助措施，最高補(bǔ)貼5000萬元。pYvesmc
其中在支持關(guān)鍵芯片突破方面，《若干政策》指出，要支持技術(shù)攻關(guān)，支持圍繞集成電路核心器件、關(guān)鍵芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備、EDA工具等開展重大科技攻關(guān)；加大流片支持，對(duì)重點(diǎn)支持領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片產(chǎn)品，符合首次流片要求的，最高給予2000萬元補(bǔ)貼；推進(jìn)自主可控，對(duì)集成電路核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等自主研發(fā)投入5000萬元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè)，經(jīng)評(píng)審認(rèn)定的企業(yè)，最高補(bǔ)貼5000萬元。pYvesmc
優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)方面，《若干政策》提出，要引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚，支持平臺(tái)運(yùn)營(yíng)，促進(jìn)終端應(yīng)用，構(gòu)建完整生態(tài)，鼓勵(lì)模型開發(fā)，拓展場(chǎng)景應(yīng)用，鼓勵(lì)榮譽(yù)創(chuàng)建。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證等設(shè)備，用于關(guān)鍵芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，最高補(bǔ)貼2000萬元。pYvesmc
此外，政策還從金融服務(wù)、人才引育以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面提出了獎(jiǎng)勵(lì)政策，強(qiáng)化資源服務(wù)保障。pYvesmc
責(zé)編：Elaine
