但今年應(yīng)仍以Hopper平臺(tái)為主，包含H100、H200等產(chǎn)品線；根據(jù)供應(yīng)鏈導(dǎo)入Blackwell平臺(tái)進(jìn)度，預(yù)計(jì)今年第四季才會(huì)開始放量，占整體高階GPU比例將低于10%。 TrendForce集邦咨詢表示，屬Blackwell平臺(tái)的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估計(jì)臺(tái)積電（TSMC）2024年CoWos總產(chǎn)能年增來(lái)到150%，隨著2025年成為主流后，CoWos產(chǎn)能年增率將達(dá)7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，隨著NVIDIA GPU平臺(tái)推進(jìn)，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達(dá)搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3～4倍成長(zhǎng)。而據(jù)三大原廠目前擴(kuò)展規(guī)劃，2025年HBM生產(chǎn)量預(yù)期也將翻倍。8xtesmc
Microsoft、Meta、AWS將首波采用GB2008xtesmc
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，以云端服務(wù)業(yè)者（CSP）導(dǎo)入現(xiàn)況來(lái)看，以Microsoft、Meta、AWS較為積極，預(yù)期2025年GB200方案合計(jì)出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)逾30,000柜，Google則可能傾向優(yōu)先擴(kuò)大自家TPU AI基礎(chǔ)設(shè)施。Blackwell平臺(tái)之所以備受市場(chǎng)期待，主要是有別于HGX或MGX單臺(tái)AI服務(wù)器，改推整柜式型態(tài)，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速網(wǎng)通技術(shù)。其中，GB200又分為NVL36及NVL72，每柜分別搭載達(dá)36及72顆GPU，而NVL72將為NVIDIA主推組態(tài)，但因其設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，估計(jì)2024年底將以NVL36先導(dǎo)入前期試練，以求快速進(jìn)入市場(chǎng)（Time to Market）。8xtesmc
2024年AI服務(wù)器需求持續(xù)擴(kuò)大8xtesmc
據(jù)NVIDIA FY1Q25資料來(lái)看，企業(yè)客戶、Tier-2數(shù)據(jù)中心客群需求明顯提升。TrendForce集邦咨詢表示，受限于2023年CoWoS及HBM供應(yīng)不及，如NVIDIA優(yōu)先將其高階GPU提供給大型云端服務(wù)業(yè)者（Hyper CSP），以全球高階AI server整體市場(chǎng)來(lái)看，2023年CSP合計(jì)對(duì)AI服務(wù)器的需求量占比約65%。 自2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解后，今年來(lái)自服務(wù)器品牌商如Dell、HPE的需求占比將擴(kuò)大至19%；其他包含各地區(qū)Tier-2數(shù)據(jù)中心如CoreWeave、Tesla等，或各國(guó)超算中心項(xiàng)目等，合計(jì)需求占比將提高至31%，主因AI訓(xùn)練或應(yīng)用過程中，可能涉及數(shù)據(jù)隱私安全等議題，預(yù)期未來(lái)此塊市場(chǎng)也將扮演驅(qū)動(dòng)AI服務(wù)器出貨成長(zhǎng)的關(guān)鍵。 
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責(zé)編：Elaine
