其中，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》標(biāo)準(zhǔn)由TC47（全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)）歸口，主管部門為工業(yè)和信息化部（電子），將于2024年8月1日起正式實(shí)施。D8Tesmc
據(jù)“中電太極集團(tuán)”介紹，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》標(biāo)準(zhǔn)為大規(guī)模集成電路、封裝基板及封裝的設(shè)計(jì)提供了統(tǒng)一的格式和規(guī)則要求，為相關(guān)方設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的交換和處理、信息和結(jié)果的共享提供了統(tǒng)一遵循的原則。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布將為我國(guó)集成電路的自主設(shè)計(jì)制造和測(cè)試水平的提升發(fā)揮重要支撐作用。D8Tesmc
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△國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會(huì)官網(wǎng)截圖D8Tesmc
該標(biāo)準(zhǔn)主要要起草單位包括中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所、無(wú)錫市同步電子科技有限公司、中國(guó)航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五八研究所、廣東正業(yè)科技股份有限公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。D8Tesmc
而《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)》由TC203（全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)）歸口，主管部門為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)。該標(biāo)準(zhǔn)將于2024年11月1日起正式實(shí)施。D8Tesmc
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△國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會(huì)官網(wǎng)截圖D8Tesmc
該標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位包括中電科旗下多個(gè)研究所（第二研究所、第十四研究所、第三十八研究所、第十三研究所）、沈陽(yáng)和研科技、安徽東科半導(dǎo)體、江蘇上達(dá)半導(dǎo)體、江蘇吉萊微電子、江蘇納沛斯半導(dǎo)體、深圳諾泰芯裝備公司、深圳晶導(dǎo)電子、上海普達(dá)特半導(dǎo)體公司、深圳賽元微電子公司、杭州拓爾微電子、南通技感半導(dǎo)體公司、無(wú)錫科技職業(yè)學(xué)院、深圳標(biāo)譜半導(dǎo)體、蘇州智程半導(dǎo)體、江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體、深圳大族封測(cè)科技等。D8Tesmc
責(zé)編：Elaine
