2024年Q1,華為成為全球折疊屏智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,尤其是在書本式折疊屏手機(jī)類別中。
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當(dāng)前,內(nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼,主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)。
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開幕
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主,鋰鹽需求端處于弱勢(shì),碳酸鋰環(huán)節(jié)整
2024年第二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng),出貨量同比增長(zhǎng)12%,達(dá)2.88億臺(tái)。
2024年第二季度,全球個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)蓄力增長(zhǎng),臺(tái)式機(jī)和筆記本的出貨量達(dá)6280萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)3.4%。
步入7月,氮化鎵(GaN)領(lǐng)域新增兩起收購(gòu)案,涉及晶圓代工廠商格芯等。
近年來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段,在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下,韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
2024年上半年,a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。
本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主,下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購(gòu)策略,短期看,拉晶廠開工率仍處低位,導(dǎo)致硅料交易整體偏
調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。
存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下,原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升,普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí),存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)
群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會(huì)社(NGKInsulators)戰(zhàn)略合作,雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板
早先有消息指稱,由于蘋果VisionPro售價(jià)太貴導(dǎo)致銷量拉不動(dòng),因此發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機(jī)款成本的方法
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時(shí)應(yīng)用示范區(qū)的行動(dòng)方案(2024—2025年)》(以
據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》,全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬(wàn)
盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì),但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。
TrendForce集邦咨詢指出,自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用
2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%,總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。
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