美通社消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其與TechInsights合作撰寫的2024年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(SMM)報告中宣布，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2024年第一季度顯示出改善跡象，電子銷售上升，庫存穩(wěn)定，晶圓廠產(chǎn)能增加。預(yù)計今年下半年行業(yè)增長將更為強勁。PHiesmc
PHiesmc
2024年第一季度，電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%，預(yù)計第二季度將同比增長5%。隨著高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加和內(nèi)存價格的持續(xù)改善，IC銷售額在2024年第一季度實現(xiàn)了22%的強勁同比增長，預(yù)計第二季度將激增21%。IC庫存水平在2024年第一季度趨于穩(wěn)定，預(yù)計本季度將有所改善。PHiesmc
PHiesmc
晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增長，預(yù)計每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓當量計算），2024年第一季度增長1.2%，預(yù)計2024年第二季度增長1.4%。在所有地區(qū)中，中國繼續(xù)保持著最高的運力增長。然而，晶圓廠的利用率，特別是成熟節(jié)點的利用率，仍然是一個令人擔憂的問題，2024年上半年幾乎沒有復(fù)蘇的跡象。由于嚴格的供應(yīng)控制，2024年第一季度內(nèi)存利用率低于預(yù)期。PHiesmc
與晶圓廠利用率趨勢一致，半導(dǎo)體資本支出保持保守。在2023年第四季度同比下降17%之后，資本支出在2024年第一季度繼續(xù)下降11%，然后在2024年第二季度維持預(yù)期的0.7%增長。到2024年第二季度，這一趨勢將轉(zhuǎn)為積極，內(nèi)存相關(guān)資本支出預(yù)計將增長8%，因為它們的增長略強于非內(nèi)存部分。PHiesmc
SEMI市場情報高級主管Clark Tseng表示：“部分半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求正在復(fù)蘇，但復(fù)蘇步伐參差不齊。人工智能芯片和高帶寬內(nèi)存是目前需求最高的設(shè)備，導(dǎo)致這些領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴張增加。然而，人工智能芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們依賴于少數(shù)關(guān)鍵供應(yīng)商。”PHiesmc
TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“隨著人工智能擴張到邊緣，預(yù)計消費者需求將得到提振，今年下半年可能會出現(xiàn)全面復(fù)蘇。此外，汽車和工業(yè)市場預(yù)計將在今年下半年恢復(fù)增長。”PHiesmc
責編：Elaine
