最新快訊

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場跟蹤報告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• 增速13.9%，中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億

  據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的

• 全球芯片關鍵技術研究最新進展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產業(yè)不僅關乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個國家現(xiàn)代化進程和綜合國力的

• 2024年第一季度全球半導體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經(jīng)歷了大

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）頻道預計，2024年中國第二大網(wǎng)絡購物節(jié)618期間，智能手機銷量同比下降2%至1310

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 2024年全球可穿戴腕帶設備出貨量預計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 半導體領域突破性成果！我國科學家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術等領域不可或缺的關鍵材料。

• AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 美洲芯片供應商繼續(xù)主導研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內半導體生產面臨政治和國家安全方面的擔憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時

• 7月排產延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料