有此實(shí)例，不少芯片設(shè)計(jì)公司都將眼光投向了AI芯片市場，以求搭上人工智能發(fā)展的列車，獲得更豐厚的收益。JHYesmc
根據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論的報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下Arm正在開發(fā)AI處理器，將用在母公司軟銀的數(shù)據(jù)中心上。報(bào)道稱，目前Arm已在英國總部組建了專門負(fù)責(zé)AI處理器的部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備推出原型，然后在2025年春季發(fā)表，并在2025年秋季開始在晶圓代工廠大規(guī)模生產(chǎn)。軟銀將承擔(dān)初始的開發(fā)費(fèi)用，預(yù)計(jì)達(dá)到數(shù)千億日元。JHYesmc
根據(jù)規(guī)劃，軟銀計(jì)劃到2026年，在美國、歐洲、亞太和中東等地區(qū)建構(gòu)Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心。由于數(shù)據(jù)中心有很高的電力供應(yīng)需求，軟銀還打算將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到發(fā)電領(lǐng)域，計(jì)劃開發(fā)風(fēng)能和太陽能發(fā)電設(shè)施，并著眼于下一代核聚變技術(shù)。JHYesmc
報(bào)道指出，一旦Arm的AI處理器投入大規(guī)模生產(chǎn)之后，則預(yù)計(jì)AI芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)分離出來。另外，軟銀希望在人工智能領(lǐng)域?qū)嵤└鼜V大范圍的戰(zhàn)略，以增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電部門的競爭力，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。軟銀執(zhí)行長孫正義曾強(qiáng)調(diào)，通用人工智能應(yīng)用將徹底改變航運(yùn)、制藥、金融、制造和物流等產(chǎn)業(yè)。JHYesmc
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，AI芯片市場規(guī)模正迅速成長當(dāng)中，預(yù)計(jì)會(huì)從2024年的300億美元規(guī)模激增到2029年的1,000億美元以上，2032年更是會(huì)超過2,000億美元。因此，盡管英偉達(dá)目前正處于領(lǐng)先位置，但各個(gè)芯片公司都在努力滿足各行各業(yè)對(duì)于AI芯片的需求，在快速成長的市場中尋找機(jī)會(huì)。JHYesmc
責(zé)編：Elaine
