SEMI表示,2023年半導體材料市場銷售額下降,主要是由于半導體需求疲軟,加上制造商積極調(diào)整庫存,晶圓廠未充分利用,導致半導體材料消耗下降。簡單說,晶圓廠產(chǎn)能利用率降低是半導體材料用量減少的主因。N1tesmc
從類別來看,2023年全球半導體材料市場各品類產(chǎn)品收入都出現(xiàn)下滑,其中晶圓制造材料收入下降7.0%,至415億美元,而硅、光刻膠輔助材料、濕化學品和化學機械研磨(CMP)等材料收入亦下滑明顯。其中,封裝材料收入下降幅度更是高達10.1%,至252億美元。有機基材領域是包裝材料市場收縮的主要原因。N1tesmc
分地區(qū)排名來看,中國臺灣連續(xù)第14年成為半導體材料的最大消費市場,金額達192億美元,主要是因為晶圓代工大廠臺積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達等在內(nèi)的科技公司生產(chǎn)最先進的芯片。N1tesmc
值得一提的是,中國大陸亦因需求成長,銷售額從2022年的129.7億美元提升至130.85億美元,同比增長0.9%,也是所有地區(qū)唯一成長的市場,排名第二;而韓國則以106億美元的銷售額位列第三。N1tesmc
此外,日本地區(qū)2023年半導體材料市場銷售額為68.28億美元,同比下降5.2%,北美半導體材料市場2023年的銷售額同比下降11.4%達55.61億美元。歐洲方面,2023年半導體材料市場銷售額為43.19億美元,較2022年下降5.7%。N1tesmc
責編:Elaine