最新快訊

• 事關人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 6月鋰價跌破年內(nèi)新低，電芯價格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 三安、蔚藍鋰芯獲政府補助

  近日LED芯片相關企業(yè)三安光電、蔚藍鋰芯相繼獲得政府補助。

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報道，三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• 2025年存儲產(chǎn)業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 三星連續(xù)51個季度領跑拉丁美洲智能手機市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 2024年全球半導體設備總銷售額預計將達創(chuàng)紀錄的1090億美元

  半導體制造設備預計將在2025年繼續(xù)增長。

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應商平均售價上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代BlackwellGB200

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導體被成功研制

  據(jù)美國趣味科學網(wǎng)站16日報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿

• 美洲芯片供應商繼續(xù)主導研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 2024年全球AI服務器產(chǎn)值可望達1870億美元，約占服務器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強