據(jù)稱，三星還同意購買AMD的GPU以換取HBM產(chǎn)品的交易，但是具體的產(chǎn)品和數(shù)量暫時(shí)還不清楚。ogyesmc
去年10月，三星舉辦了“Samsung Memory Tech Day 2023”活動(dòng)，宣布推出代號為“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。今年2月，三星宣布已開發(fā)出業(yè)界首款HBM3E 12H DRAM，擁有12層堆疊，容量為36GB，是迄今為止帶寬和容量最高的HBM產(chǎn)品。隨后三星開始向客戶提供了樣品，計(jì)劃在今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。ogyesmc
業(yè)界消息顯示，AMD計(jì)劃在今年下半年推出Instinct MI350系列，其屬于Instinct MI300系列的升級版本，采用臺積電的4nm工藝制造，以提供更強(qiáng)的性能并降低功耗。并且由于采用了12層堆疊的HBM3E，該系列提高帶寬的同時(shí)還加大了容量。ogyesmc
據(jù)悉，三星HBM3E 12H DRAM高達(dá)1280GB/s帶寬，加上36GB，較前代八層堆疊提高50%。HBM3E 12H采用先進(jìn)熱壓非導(dǎo)電薄膜（TCNCF）技術(shù)，使12層與8層芯片高度相同，滿足HBM封裝要求。且芯片不同尺寸凸塊改善HBM熱性能，芯片鍵合時(shí)較小凸塊于訊號傳輸區(qū)域，較大凸塊放在需散熱區(qū)域，有助提高產(chǎn)品良率。按照三星的說法，在人工智能應(yīng)用中，采用HBM3E 12H DRAM預(yù)計(jì)比HBM3E 8H DRAM的訓(xùn)練平均速度提高34%，同時(shí)推理服務(wù)用戶數(shù)量也將增加超過11.5倍。ogyesmc
據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于三星是AMD長期以來最重要的策略供應(yīng)伙伴，2024年第一季，三星HBM3產(chǎn)品也陸續(xù)通過AMD MI300系列驗(yàn)證，其中包含其8h與12h產(chǎn)品，故自2024年第一季以后，三星HBM3產(chǎn)品將會逐漸放量。ogyesmc
據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。ogyesmc
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以HBM產(chǎn)能來看，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM產(chǎn)能規(guī)劃最積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達(dá)約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產(chǎn)能會依據(jù)驗(yàn)證進(jìn)度與客戶訂單持續(xù)而有變化。另以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著后續(xù)數(shù)個(gè)季度AMD MI300逐季放量持續(xù)緊追。ogyesmc
責(zé)編：Elaine
