最新快訊

• 2024全球40強(qiáng)礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報(bào)告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 事關(guān)人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門編制印發(fā)

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機(jī)換機(jī)率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機(jī)換機(jī)率一直居世界首位。

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬

• 車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)

  全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車用及

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要推手之一。

• 三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場(chǎng)

  根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。

• AMD、NVIDIA需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國(guó)家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國(guó)力的

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營(yíng)收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，前五大SiC功

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開。

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%，總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。